科创板特供｜上交所将进行全面交易业务通关测试

　　上证报中国证券网讯 连续两个周六进行通关测试

　　据上交所发布微信公众号7月12日消息，针对“上交所日前宣布科创板首批公司将于7月22日挂牌上市，请问将在何时进行通关测试？”的媒体提问，上交所表示，目前科创板发行与交易相关的各技术系统已基本准备就绪。后续还将进行全面的交易业务通关测试，保障各项业务流程清晰顺畅。

　　本周六（7月13日）和下周六（7月20日），上交所将联合中国结算上海分公司、中证金融分别组织全市场开展科创板交易业务预通关测试和通关测试。

　　为模拟真实交易业务，本周预通关测试中使用的5只科创板产品代码为真实的科创板产品代码，产生的行情为测试行情，敬请广大投资者特别留意。

　　传音控股、晶丰明源将上会

　　7月12日晚间，上交所官网显示，传音控股更新上会稿，这意味着完成三轮问询的传音控股即将进入上市委审议环节。从3月29日获受理，到接到上会通知，公司共历时105天。本次公司拟募资30.11亿元，中信证券为公司保荐机构。

　　此外，晶丰明源也更新了上会稿，这意味着完成三轮问询的晶丰明源即将进入上市委审议环节。从4月2日获受理，到接到上会通知，公司共历时101天。本次公司拟募资7.1亿元，广发证券为公司保荐机构。

　　芯源微科创板上市申请获受理

　　7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。

　　芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法 刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

　　聚焦

　　上交所发布

　　信息披露工作备忘录

　　记者 祁豆豆

　　7月12日，上交所发布实施《科创板上市公司信息披露工作备忘录》及配套公告格式指引。

　　该备忘录发布具有三大意义：一是落实重点制度差异化信披要求。二是局部优化信披规则体系。三是针对性简化信披要求。

　　本次制定的《科创板信息披露工作备忘录》共计八项，主要涉及如下事项：

　　《备忘录一号——信息披露业务办理指南》《备忘录二号——信息报送及资料填报业务指南》，明确了科创板信息披露业务办理和报送要求。

　　《备忘录三号——日常信息披露指引》及所附公告格式指引，涵盖重大交易、关联交易、对外投资、股票交易异常波动、股份质押、股份减持、业绩预告、业绩快报等上市公司日常信息披露事项，使用频次、市场关注度均较高。

　　《备忘录四号——股权激励信息披露指引》，与科创板更为灵活便利的股权激励制度相匹配。

　　《备忘录五号——退市信息披露指引》，衔接科创板退市安排。

　　《备忘录六号——业务操作事项》，明确了科创板信息披露所涉及的业务操作事项，指导公司按要求办理业务操作并发布公告。

　　《备忘录七号——年度报告相关事项》，在整合本所主板3份定期报告备忘录的基础上，对与年度报告相关的内控报告编制、关联方资金占用及往来披露要求、独立董事年报期间的履职要求等作出规定。

　　《备忘录八号——融资融券、转融通相关信息披露要求》，明确了特殊证券交易账户所持证券合并计算的原则，权益变动或收购的披露要求，以及特殊证券交易情形下的规则适用安排。

　　上交所表示，下一步，科创公司正式上市交易后，上交所将根据市场运行情况及信息披露工作需要，适时对相关备忘录及公告格式指引进行修订完善。在日常监管工作中，上交所将继续贯彻以信息披露为中心的监管理念，切实担起交易所一线监管职能，促进科创公司提升质量。