新一代处理器推出 芯片国产化提速
中国证券网讯 近期国产芯片方面利好频传，23日中芯国际牵手华为高通打造研发平台，24日龙芯中科又正式推出全新一代“龙芯3B2000”处理器。通过巨头合作和国产研发技术提高，我国芯片国产化进程正在加速。
新一代国产芯片处理器推出 性能成倍提升
龙芯中科技术有限公司6月24日正式对外推出全新一代“龙芯3B2000”处理器。全新的微架构设计，使得其在功能和功耗方面与上一代“龙芯3A1000”相当的基础上，性能得到了成倍提升。
中国科学院计算技术研究所总工程师、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武介绍说，作为全新一代龙芯处理器，“龙芯3B2000”处理器性能优越，处理器微结构设计达到了国际主流高性能处理器水平。
值得关注的是，在24日召开的国务院常务会议上，为了部署“互联网+”行动计划，会议提出了一系列支持措施，将实施支撑保障互联网+的新硬件工程，加快核心芯片、高端服务器的研发。
业内人士认为，国产芯片处理器的突破，有望进一步推动芯片产业国产化进程。华泰证券最新的策略认为，国家集成电路产业基金下半年会加快投资进度，并真正激发出市场对“芯片国产化”国家战略主题的投资热情。关于投资标的，华泰证券在材料领域推荐上海新阳和兴森科技，封测环节推荐长电科技、华天科技、通富微电，设计环节推荐国民技术、同方国芯，宽禁带半导体方面推荐三安光电、杨杰科技，IDM厂商推荐士兰微。
芯片巨头跨国联姻 中国芯有望弯道超车
6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。
从体量上看，上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司，而在寡头竞争“、”寡头垄断“、”寡头联盟的国际半导体产业竞争新时代，四方的合作更具有跨时代的意义。中国国家主席习近平和比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
与以往的合作方式不同，此次合作是第一次让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，从而缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。华为认为，借助此次合作可以打造中国最先进的集成电路研发平台。
四家公司的合作借助技术合作与资本手段，打通产业链布局基础研发资源，发展先进工艺自研能力，在20纳米以下节点演进关键阶段对第一阶段形成追赶能力，并能授权给国内其他业界公司使用，在增强企业自身实力的同时，也容易推动中国集成电路产业的发展。即便无法追赶同业竞争对手英特尔、三星，但如果年底前量产，也有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺第一集团军。
【相关阅读】
龙芯中科技术有限公司6月24日正式对外推出全新一代“龙芯3B2000”处理器。全新的微架构设计，使得其在功能和功耗方面与上一代“龙芯3A1000”相当的基础上，性能得到了成倍提升。
6月23日，中芯国际集成电路制造有限公司，华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通附属公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代 CMOS 逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。
国家信息安全战略实施、国家集成电路产业发展纲要及相关配套政策的落实、国家集成电路产业投资基金的支持，令集成电路产业发展环境更趋优化。
从18日举行的SEMICON China 2015论坛了解到，国家集成电路产业投资基金及各地方版产业基金都有了密集的新动作。今年集成电路产业基金将进入项目投放的密集期。
【机构研究】
【个股解析】
