万物互联时代开启 芯片公司获机构密集调研
移动互联网大潮迅猛袭来，“万物互联”时代即将开始，连接万物的芯片行业备受投资者关注。统计数据显示，最近一个月来，数十家机构密集调研芯片公司，包括中科创达、通富微电、景嘉微、苏州固锝和中颖电子等公司。
机构密集调研
上市公司投资者关系统计显示，6月23日，18家机构联合调研了智能终端操作系统平台运营商中科创达，包括上投摩根、银华、信达澳银等基金公司，国泰君安证券以及上海世诚投资、毕胜资产、域秀资本等。产品横跨锂电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及智能家居应用芯片的中颖电子，最近一个月来吸引了17家机构前去调研，其中包括建信、中银基金和广发、申万宏源、东方等券商；国内集MEMS 传感器设计和封装于一身的苏州固锝，5月份以来吸引24家机构前去调研，包括华宝兴业、交银施罗德、海富通、南方等基金公司，华泰、光大、国金、平安等券商；图形处理芯片公司景嘉微，5月份以来吸引40家机构前去调研，包括华夏、南方、中海、泰信、泰达宏利、招商、国投瑞银等基金公司，以及银河、招商、浙商等券商。此外，通富微电、ST盈方、汉邦高科等芯片上市公司，也都吸引了众多机构前去调研。
机构关心的问题，包括上市公司芯片的核心竞争力、市场开发情况、量产情况等。景嘉微表示公司在逻辑算法、软硬件开发、FPGA研发、结构设计等多个领域形成技术核心优势，JM5400芯片通过客户定型鉴定，已应用于公司产品，进入批量生产阶段。中颖电子表示，公司半年度净利润将达3600万元—4000万元，增长主要来自于家电控制芯片、锂电池电源管理芯片和键盘鼠标控制芯片的市场份额增长。
“万物互联”激活芯片市场
在业内人士看来，随着移动互联网时代的迅猛到来，接下来将是“万物互联”的物联网时代，芯片作为连接万物的关键环节，将会率先受益。随着物联网时代的逐步推进，在芯片领域将会诞生非常大的投资机会。
日本软银公司近期豪掷310亿美元收购了芯片公司ARM，收购价格相当于ARM去年净利润的70倍，较当前股价溢价40%，而且还是全现金方式，引发业界关注。软银老板孙正义认为，物联网时代将是接下来的超级机会。
安信证券分析师胡又文认为，软银高溢价收购ARM，将使其一步到位占据人工智能和物联网生态的制高点，也再度验证核心芯片是人工智能战略制高点。在科技创新时代，人工智能将推动新一轮计算革命，芯片行业作为产业的最上游，是人工智能时代的开路先锋和先导指标，也是行业的战略制高点。
沪上某私募基金经理认为，芯片行业位居创新制高点，随着车联网、智能家居等逐步渗透到我们生活中，物联网也将得以快速推进，这将诞生真实需求，而真实需求将会走过牛熊周期，有望复制以苹果产业链为主导的移动互联网浪潮。即使在2010年到2012年的股市阴跌时期，苹果产业链个股也屡创新高。从物联网的渗透周期看，当前或许就是布局时机。
【相关阅读】
工信部网站6月30日披露，根据集成电路军民通用标准制修订计划，相关单位已完成《IP核可测试性设计指南》等12项行业标准和3项国家标准征求意见稿的编制工作，涉及半导体测试、存储器接口等方面。集成电路作为芯片等重要元器件的基础，军民通用标准的征求意见出台，将为军队信息化提供重要支撑，也为民用领域国产化进程起到助推作用。
根据工信部集成电路军民通用标准制修订计划，相关单位已完成《IP核可测试性设计指南》等12项行业标准和3项国家标准征求意见稿的编制工作。
15日，第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆的集成电路封测产业已崛起，部分领军企业进入了世界第一梯队，但也面临诸多新的挑战。
在15日于南通召开的第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（CICF大基金）总经理丁文武表示，大基金接下来需要关注存储器战略、新兴产业和热点、行业并购等三大问题。
工信部、发改委等相关部门将在今年内抓紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策，并有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。
【机构研究】
【个股解析】
