光刻涂胶显影设备填补国内空白 芯源微网上路演引关注

　　科创板的热度仍在持续。12月3日，科创板拟上市公司芯源微网上路演在上证路演中心举行，芯源微董事长宗润福携公司高管现场回答投资者的提问。3个小时的交流过程中，芯源微就公司当前的发展现状，面临的机遇与挑战等问题，与投资者进行了充分的交流，让投资者真正了解到芯源微的发展脉络及技术优势。

　　交流过程中，投资者对芯源微的技术领先性表示出了浓厚的兴趣，尤其是对公司光刻工序涂胶显影设备的技术水平进行了持续发问。宗润福表示，作为国产光刻工序涂胶显影设备的代表，在集成电路制造后道先进封装领域和LED芯片制造等领域，公司涂胶显影设备技术相对成熟，已批量应用于公司现有产品，并作为主流机型成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂。

　　对于公司在其他领域的拓展，宗润福表示，在集成电路制造前道晶圆加工领域，公司相关产品已于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中，上海华力机台已于2019年9月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台目前仍在验证中。

　　芯源微是国内半导体高端设备的先行者，主要产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于6英寸及以下单晶圆处理及英寸单晶圆处理。其中，涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；在集成电路制造前道晶圆加工环节，公司成功突破了前道涂胶显影设备关键技术，成型产品目前正在进行工艺验证。

　　作为项目牵头单位，芯源微承担并完成了两项“02重大专项”项目，分别是“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目和“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目。截至2019年3月31日，芯源微已获得专利授权145项，其中发明专利127项；拥有软件著作权37项。此外，芯源微还先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准。

　　芯源微此次拟公开发行不超过2100万股，募资3.78亿元，用于高端晶圆处理设备产业化及研发中心项目。财务数据显示，芯源微2016年至2018年分别实现营业收入1.48亿元、1.90亿元、2.10亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为493万元、2627万元、3048万元。