发改委：预计“一带一路”国际会议将签50多项基建合作-新闻-上海证券报·中国证券网

　　中国证券网讯（记者于祥明） “一带一路”国际合作高峰论坛将于2017年5月14日至15日在北京举行。10日国家发改委召开新闻发布会透露，在“一带一路”国际合作高峰论坛高级别会议期间，预计在互联互通基础设施建设方面签署共约50多项合作文件，将有力地推动互联互通基础设施建设项目落地。