集成电路专项预计到2018年全面进入产业化

　　中国证券网讯（记者 李雁争）23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会。

　　中国科学院微电子研究所所长叶甜春在发布会上表示，集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。

　　集成电路芯片是信息时代的核心基石，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。