工信部电子司司长：将突出IC产业顶层设计

　　中国证券网讯（记者 李兴彩）在25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）上，工信部电子信息司司长刁石京在致辞中表示，工信部将就集成电路产业发展，重点做好四项工作。

　　刁石京表示，预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元，作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。作为行业主管部门，工信部将围绕制造强国、网络强国战略，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署，砥砺前行，重点做好四方面工作：一是突出顶层设计，引导产业合理布局，按照供给侧结构性改革要求，扩大有效和中高端供给，持续完善18号文、4号文等文件，适应产业发展实际，不断调整和优化产业政策，规范市场环境。

　　二是坚持创新驱动战略，认真落实中央关于“创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑”的战略部署，组织实施好国家科技重大专项等，持续加大研发投入力度，突破关键核心技术。推动制造业创新中心建设，支撑产学研协同创新，促进共性技术研发，培育产业可持续发展能力，不断完善创新体系。落实国家双创战略，实施“芯火”创新行动计划，建设“芯火”创新基地，推动产业区域集聚发展、特色发展。

　　三是坚持市场需求导向，重视系统架构创新，围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大需求，加强产业链上下游协同，提升产品定义能力，推动产业结构升级，培育新动能，推动产融结合、营造良好的投融资环境。

　　四是深化国际合作，提升开发水平，充分把握集成电路产业国际化特征，全球配置市场、人才、资金、技术的要素资源，融入全球集成电路产业生态体系中，实现发展共赢。