高德红外：红外芯片实现多方位拓展

　　上证报中国证券网讯（记者 覃秘）3月25日晚，高德红外披露2018年年报，公司全年实现营业收入10.8亿元，同比增长6.61%，实现归属于上市公司股东的净利润1.32亿元，同比增长126%。公司同时预测，今年一季度实现净利润577万元至626万元，同比增长250%至280%，在传统淡季取得了较好的成果。

　　高德红外相关负责人向上证报记者介绍，2018年的最大成就在于红外芯片应用范围的大拓展，并在各类竞标活动中取得了较好的份额，为后续的发展打下了很好的基础。随着多个军品竞标项目取得优异成绩并逐步定型、批产，公司科研生产任务将呈稳步增长的态势。

　　年报披露，在军品领域，一方面公司继续巩固既有型号军品任务的高质量交付及部队保障；另一方面积极拓展红外技术在各军兵种的广泛应用，在各新型号中扩展延伸，以寻求更大增量市场。“红外芯片除了自用外，还为其他军工集团总体单位的型号产品做配套。”该负责人透露。

　　晶圆级红外封装探测器芯片的量产，意味着红外技术将以更优性能、更低价格的姿态进入“寻常百姓家”。“只有成本降下来，红外热成像技术才有可能‘消费品化’，晶圆级封装低功耗、低成本、小型化的特点，为民用市场的进一步拓展打下了基础。”

　　高德红外的年报详细介绍了公司红外芯在各个民用市场的拓展计划，包括个人视觉、工业检测、检验检疫、消费电子、智慧家居、交通夜视、警用执法、安防监控、智慧林业、环保等。该负责人表示，将借助核心器件国产化优势，与各相关行业领航者共同开发新产品和新市场，从而开拓更大份额的红外行业增量新市场。

　　良好的经营形势在现金流数据上得到体现。据年报，2018年度，公司经营活动产生的现金流净额为2.9亿元，较2017年的3184万元增长8倍有余。后劲则需要看研发投入数据。据年报，2018年度高德红外研发投入2.68亿元，占当年营业收入的24.72%，较2017年的2.48亿元进一步增加。