中芯华为高通联手打造集成电路研发平台

　　中国证券网讯 中芯国际、华为、比利时微电子研究中心(IMEC)和高通子公司Qualcomm Global Trading Pte于6月23日联合宣布，将共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

　　据新浪科技6月24日消息，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司由中芯国际控股，华为、IMEC和高通各占少数股份。中芯国际CEO兼执行董事邱慈云为合资公司法人代表，中芯国际副总裁俞少峰担任总经理。当前，合资公司以14纳米先进逻辑工艺研发为主。

　　此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新，可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产；同时，让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。

　　基于imec在先进半导体工艺上的尖端技术，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司在第一阶段着力研发14纳米 CMOS 量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务，从而提升中国集成电路整体技术水平。

　　华融证券分析师表示，2015年半导体产业资本支出有望达到690亿美元，比2014年的650亿美元增长6%，集成电路行业景气度较高。另外，集成电路板块将长期受益与国家支持的并购和整合，政策扶持和巨头合并将提升行业发展。