中科院将研发5G芯片 多上市公司推进规模化应用
中国证券网讯（记者 李雁争）记者近日从中国科学院获悉，今年该院将斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。
据中科院披露，该院5G芯片项目的目标是“完成5-6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证”，与广东省共建“下一代通信芯片产业创新平台”即“5G研究院”，与中兴、烽火、大唐等企业形成产业联盟，推进产品规模应用。该项目由该院微电子所刘新宇研究员牵头，联合该院计算所、信工所、半导体所、上海微系统所开展，目前已有百余名研究人员参与。
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作为继3G、4G之后的最新一代无线通信技术，5G的重要意义似乎不必过多说明：互联网+正在改变人类的生活方式，对信息交换和传输提出了更高的要求，而以高速、大容量、超级连接为特质的5G无线通信技术，正好回应这一需求，或成为未来发展趋势。
那么，作为科技国家队的中科院，为何更专注于5G的芯片技术研究？中科院科技促进发展局局长严庆在回答中国青年报·中青在线记者提问时表示，作为整个5G网络的核心技术，5G芯片必须是自己的，否则5G时代来了，仍有可能受制于人。所谓“3G突破、4G同步、5G引领”的总体目标，也就更谈不上了。
去年11月，移动通信标准组织3GPP确定我国华为公司的Polar码(极化码)为5G控制信道的编码方案，经媒体报道后引起轩然大波，种种说法纷至沓来。有人将其解读为“5G标准中国定”、“华为碾压高通拿下5G时代”，后被认为有夸张嫌疑。
事实上，5G标准目前尚未定下来，3GPP提出2018年完成5G标准制定。严庆告诉记者，即便是5G标准定下来，要最终实现5G网络，还需要系统创新和开发、核心芯片的自主研发等多个环节，而后者对于5G网络的落地似乎更为重要。
严庆说，目前来看，ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片的应用需求迫切，市场前景明朗，但核心芯片面临禁运风险。相应地，研发具有完全自主知识产权的芯片技术，可以与系统厂商合作，推动国内5G核心芯片研制的进展，为5G产业化奠定基础。
根据中科院当天的披露，该院5G芯片项目的目标是“完成5~6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证”，与广东省共建“下一代通信芯片产业创新平台”即“5G研究院”，与中兴、烽火、大唐等企业形成产业联盟，推进产品规模应用。该项目由该院微电子所刘新宇研究员牵头，联合该院计算所、信工所、半导体所、上海微系统所开展，目前已有百余名研究人员参与。（中国青年报）
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