台积电南京工厂开工 半导体设备需求扩容
中国证券网讯 7日，台积电投资30亿美元的南京12英寸晶圆厂正式奠基开工。另外，福建晋华存储器集成电路项目也将于本月中旬举行开工仪式。机构预计，2016年整体晶圆厂支出将达到360亿美元，2017年有望升至407亿美元，增长约13%。券商研报认为，在晶圆厂开工建设以及国产化的推动下，我国集成电路产业景气度有望提升，材料设备、封测产业、晶圆厂洁净室设计制造需求有望向好，预计到2020年，国内设备和材料需求总额将超过200 亿美元。
据上海证券报7月8日消息，近日，国际半导体协会（SEMI）数据显示，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座，其中，有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业，已于去年开始为客户量产16纳米制程，并占全球14/16纳米晶圆制造一半以上市场。此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计到2018年下半年，开始投产16nm工艺，2019年将达到预定产能。另外，福建省安芯产业投资基金日前在晋江正式揭牌启动，目标规模500亿元，将在晋江重点打造集成电路产业集群，主要投向III-V族化合物集成电路产业群等重点领域。最新动态显示，福建省晋华存储器集成电路生产线项目开工仪式将于7月16日举行，目前各项筹备工作正在推进中。
按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标，到2020年，国内集成电路与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越式发展。目前，我国集成电路市场规模占全球的60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。另外，北美半导体设备制造BB值，已连续6个月位于数值1以上。
在手机芯片、指纹辨识、车用半导体和影像感测器订单的带动下，晶圆代工龙头台积电的8英寸及12英寸晶圆生产线重现客户排队潮。机构认为，台积电今年第三季度营收将提升，单季增长率可望超过15%。其中，台积电28nm、40nm及以上成熟制程订单量将大涨。
综合券商研报来看，随着晶圆厂建设和国产化推进，集成电路景气度将迎来复苏期，上游材料设备以及下游封测领域将迎来需求扩容期。华天科技为国内集成电路封测龙头企业，已获得国家集成电路产业基金投资。目前公司已具备为客户提供Bumping+FC+BGA/CSP一站式封装的能力，并通过定增募资积极扩充先进封装产能。另外，公司已与武汉新芯战略合作，作为武汉新芯目前唯一封测服务商，有望受益存储芯片发展。上海新阳是国内半导体材料及电子化学品龙头，台积电为其潜在客户。公司依托电子电镀和电子清洗等核心技术，开发了100 多种电子化学品和配套设备，在国内拥有100 多家客户。
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