中国引入英特尔高端集成电路测试技术
中国证券网讯 英特尔公司日前宣布，高端测试技术在英特尔成都工厂正式投产。由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大转变。
综合经济参考报等媒体报道，高端测试技术是英特尔制造工艺的重要进展，融合了一系列创新成果。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，为英特尔带来更加灵活的生产制造能力。
英特尔技术与制造事业部副总裁兼英特尔产品（成都）有限公司总经理卞成刚表示，英特尔成都工厂已经成为中国重要的高端制造基地之一，也是英特尔的重要供应链节点。该厂生产的产品将输送到英特尔全球供应链，此次正式投产将对产业链升级和区域经济发展产生积极而重要的影响。
无独有偶，国家统计局14日发布的10月份规模以上工业生产主要数据显示，10月集成电路生产量为120亿块，同比增长34%，增速快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提升和国产化推动下，我国集成电路步入密集投资期，11月以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集成电路生产线项目。
目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%。按照政策目标，到2020年芯片自给率将达到40%，到2025年达到50%。机构认为，在自主可控和国产化的推动下，半导体产业存在巨大的进口替代空间，国内封测、材料设备等相关产业的市场需求有望进一步提升。
集成电路产品的应用领域主要分为智能移动终端、通讯、PC和笔记本电脑。从目前的情况来看，国内智能移动终端的市场增速好于年初的预期，其他领域如工业互联、汽车电子等增速较好， VR、AR等领域的市场也在培育中。集成电路是高投入行业，国家产业基金投入的重点是集成电路制造企业，通过支持集成电路制造行业来带动集成电路设计及封测行业发展。
在国家集成电路产业基金的推动下我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会公布的2016年、2017年全球新建晶圆厂至少19座，其中有10座建于我国，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。11月总投资387亿元的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海开工，项目建成后华力微电子母公司上海华虹集团的集成电路制造规模有望进入全球前五。另外，中芯深圳12英寸集成电路生产线项目将于本月启动。作为华南地区第一条12英寸集成电路生产线，该项目计划2016年底开工，预计2017年底投产，预期目标产能将达每月4万片晶圆。华天科技主营集成电路封装业务，并引入国家集成电路产业基金，有望受益武汉新芯存储器项目建设。鼎龙股份通过自主研发CMP抛光垫产品进军半导体耗材领域，试生产的产品各项指标参数均达到了公司预期。
从行业销售数据来看，全球集成电路产业逐步向好。美国半导体工业协会资料显示，今年第三季度全球集成电路的销售额为 883亿美元，该季度销售额创下历史最高纪录。我国集成电路销售也持续攀升，中国半导体行业协会统计，今年1月至9月我国集成电路产业销售额为2979.9亿元，同比增长17.3%。其中，设计业销售额为1174.7亿元，同比增长24.8%；制造业销售额707.4亿元，同比增长16.8%；封装测试业销售额1097.8亿元，同比增长10.5%。
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