沈阳征集第二批“揭榜挂帅”项目

　　“通过揭榜挂帅，我们能够与多家揭榜单位就技术攻关内容展开深入研讨和方案比选。”9月22日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司相关负责人说，“目前，我们与揭榜方河北中瓷电子科技股份有限公司达成合作协议，联合实施的‘高精度陶瓷加热盘国产化开发’项目已取得突破性进展，可有效降低企业整机制造成本，提升我国电子陶瓷器件的设计制造能力，增强我国半导体装备行业的整体国产化配套能力。”

　　今年以来，沈阳市以组织实施重点技术攻关“揭榜挂帅”为突破口，大力推行科技项目生成机制和科技资金配置方式改革，坚持“项目围绕企业需求转、资金围绕企业研发转”，充分发挥企业在创新资源配置中的主导和决定性作用。首批31个“揭榜挂帅”项目榜单发布后，吸引了全国127家高校、院所及企业对接洽谈，25个项目成功实现揭榜，目前已备案技术研发合同成交额达1.2亿元。

　　揭榜挂帅机制充分发挥了跨地区、跨行业、跨学科的资源整合优势，解决了信息不对称问题，实现了产业链、创新链与人才链的精准对接。目前，第二批沈阳市“揭榜挂帅”项目榜单开始征集，重点围绕结构调整“三篇大文章”20个产业链创新方向，面向全市行业龙头骨干企业、瞪羚企业、独角兽企业以及高新技术企业，深入挖掘企业依靠自身力量难以解决的关键技术难题需求，形成“揭榜挂帅”项目榜单面向全国张榜，并由发榜方主导，遴选确定揭榜单位，双方签订技术合同（需在技术市场登记备案），组成创新联合体，共同开展项目技术攻关。项目经费以企业自筹和吸引社会资本投入为主，沈阳市将按照双方签订技术合同额的50%给予前资助，最高不超过300万元。