集邦：晶圆代工产能利用率在下滑

　　上证报中国证券网讯（记者 阮晓琴）科技行业研究机构集邦咨询今天透露，最新调查显示，受客户大幅砍单影响，晶圆代工厂产能利用率正在滑落。

　　据悉，晶圆代工浮现砍单浪潮，首波被砍订单来自大尺寸Driver IC（驱动芯片）及TDDI（触控与显示驱动器集成芯片），两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。之后，在消费电子领域，PMIC（电源管理芯片）、CIS（图像传感器）及部分MCU（微控制单元）、SoC（系统级芯片）砍单潮也浮现。

　　观察下半年走向，集邦咨询表示，除Driver IC需求持续下修未见起色，智能手机、PC、电视等相关的SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划。砍单现象同步发生在8英寸及12英寸晶圆制造厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。