工业和信息化部公开征集对《半导体分立器件外形尺寸》等128项推荐性国家标准计划项目的意见

2022-10-21 09:14:43 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 据工业和信息化部消息,根据标准化工作的总体安排,现将申请立项的《半导体分立器件外形尺寸》等128项推荐性国家标准计划项目予以公示,截止日期为2022年11月19日。

  • 《半导体分立器件外形尺寸》等128项推荐性国家标准制修订计划(征求意见稿).pdf