工业和信息化部副部长徐晓兰：要集聚力量突破芯片等智能产业的“根”技术

视频：史丽 王渊 制片：张超

　　上证报中国证券讯（记者 李雁争）工业和信息化部副部长徐晓兰26日在2023中关村论坛上提出，要强化产业基础再造和重大技术装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等方面的攻关突破，集聚力量突破智能芯片、算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，夯实产业发展底座。