“芯创未来，推动新装备新材料创新发展专题对接活动”在工博会高端产业及金融服务展区举行

　　上证报中国证券网讯（记者 王文嫣）9月20日下午，由上海市工业经济联合会联合上海市集成电路行业协会、宁波银行等单位共同举办的“芯创未来，推动新装备新材料创新发展专题对接活动”在工博会高端产业及金融服务展区举行。来自相关企业、金融机构、行业协会的负责人、专家100余人出席。

　　上海市工业经济联合会会长管维镛在致辞中表示，集成电路是现代化产业体系的核心先导，长三角地区是我国集成电路产业的重镇,是目前我国大陆集成电路产业最为集中、综合技术水平最高、产业链最完整、产业生态环境最好的地区之一，希望通过对接活动使上下游企业家能够思想碰撞，同频共振，围绕集成电路国产装备材料零部件所面临的挑战机遇进行剖析，全产业链互通互融，提升产业核心竞争力，更好地服务国家战略。也希望通过互动对接等环节，进一步深化合作对接、提升合作能级，促进新项目、新合作的落地与实现。使行业各方实现互利共赢，更好地服务现代化产业体系建设和区域经济协同发展。市工经联也将持续发挥枢纽、平台作用，通过“长三角高端产业和金融服务展区”等载体为企业为打造产融合作、产业链合作、区域经济合作的优质平台。

　　上海市经济和信息化委员会电子信息行业处副处长姚斯霆在致辞中谈到，作为集成电路是全球最开放的产业领域之一，尽管现在面临严峻挑战，但我国集成电路产业发展仍需要开放合作，市经信委将一如既往做好产业环境建设，更好的服务于集成电路产业的发展。

　　据上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武介绍，在国家产业政策的激励下，去年根据不完全统计，集成电路设备和材料产业出现了可喜的现象：我国前道设备主要公司2022年半导体设备营收合计238.6 亿元，同比增长65%，前道国产市占率由9.5%提升至16.4%；后道设备去年合计营收48.9 亿元，同比增长39.1%，合计市占率由2021 年9.9%提升至13.2%。其中上海，2022年上海设备材料企业总营收为384亿元，同比增幅达到33%。设备材料业的占比较2011年上升了6个百分点。但在发展过程中也面临着诸多的问题和挑战，比如设备材料技术水平大多处于中低端、产业创新还比较缺乏、产业链上下游之间协同创新和发展还不够、关键人才短缺等问题，这些因素制约了我国集成电路产业高质量的发展。他希望通过本次活动围绕集成电路装备材料零部件所面临的挑战机遇进行剖析，聚焦重点，发挥各地资源禀赋，以应用为引领，强化创新应用落地，推动上下游协作创新发展，提升产业核心竞争力，同时继续开放合作，建立安全有韧性的产业链供应链，共同为我国集成电路产业的繁荣发展出谋划策。

　　活动中，来自长三角设备材料推进小组以及上海陛通、上海微松、上海御微、上海强华、上海卡贝尼、阿尔伯特（苏州）、上海集迦等机构和企业的负责人先后作了主旨演讲，从技术、产业链、产融融合发展等方面分享了如何助力集成电路行业创新发展、跨界融合、精准对接方面的观点与成果。

　　活动现场，宁波银行等金融机构也带着服务集成电路企业的特色金融服务与有关企业进行了深度对接。据悉，截至2022年底，国内设备零部件领域IPO公司共30家，拟IPO11家（含过会企业）；材料领域IPO公司共53家，拟IPO共26家（含过会企业）。通过精准的产融对接，必将助力集成电路行业更高质量发展。