成都规模最大的功率半导体中试平台投产

　　10月16日，记者从成都高新区获悉，成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目（下称“芯未项目”）一期日前全面通线投产，将有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力。

　　芯未项目总投资约10亿元，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计、制造、终端应用等企业提供从IGBT（绝缘栅双极型晶体管）晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。

　　“此次通线投产，预计形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份有限公司相关负责人表示，作为该区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，通过整合成都本地优质产业链资源，有助于加快构建竞争优势突出的现代产业体系。