致力于新能源汽车芯片！晶合集成三期晶圆厂落成

　　上证报中国证券网讯（记者 仲茜）为扩产能、满足数智时代芯片市场需求，10月27日，位于安徽合肥的晶合集成三期晶圆工厂正式落成。这间承载了安徽省汽车芯片制造中心任务的全新晶圆厂，既顺应了汽车芯片的产业浪潮，又在安徽省内链长制带动下，与产业链企业携手成长，与城市发展同频共振。

　　成立仅八年便跻身全球前十大晶圆代工厂之列，晶合集成于2023年5月登陆科创板，上市后公司更是加快发展脚步。晶合集成董事长蔡国智介绍，在2022年底遭遇了近半数产能空置的低谷期后，公司成于今年第二季度产能利用率迅速达至80%以上，并持续提升。

　　今年以来，智能手机、服务器以及笔记本出货量相继不及预期，但新能源汽车明显呈现超预期增长。晶合集成便与产业链上下游逆势增长的汽车芯片领域加码布局。“我们既要抓住细分领域中的增量市场，更要聚焦在中国有望领先全球的产业，即新能源汽车行业。”蔡国智表示，作为一名“芯片新秀”，晶合集成将与优质客户强强联手，借助市场机遇持续布局。在三期项目落成典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家客户签署战略框架协议，以求探索多元造芯之路。

　　根据合肥发布的官方数据，2022年合肥市汽车产量近68万辆，同比增长16%。其中新能源汽车产量达25.5万辆，同比增长133%。今年1-9月，安徽全省新能源汽车产量60.6万辆，同比增长76.6%。前三季度，合肥新能源汽车产量超50万辆，同比增长近4倍，产量进入全国城市前5名。当下，合肥正在建设国际一流新能源汽车之都，到2025年，预计将形成200万辆新能源汽车的年产量，到2027年，有望将以340万辆的产能跻身全国第一方阵。

　　面对本地车芯需求，合肥启动“以平台链生态”的战略方针，致力于聚合整车、芯片企业和Tier1、2共同打造车规级芯片公共服务平台，推动车芯协同发展。今年7月，为加速本土车规芯片开发使用，安徽省还正式成立了汽车芯片CIDM大联盟，其中由晶合集成担任芯片制造的重要任务。蔡国智表示，晶合三期的落成，意味着晶合集成迈出了助力提升国产汽车芯片自给率最为重要的一步。晶合集成三期将重点围绕车规级制程平台开发，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑，让“中国芯 合肥造”更加闪耀。