6只指纹识别概念股投资价值解析

　　晶方科技:影像芯片封装龙头企业之一

　　类别：公司研究 机构：上海证券有限责任公司 研究员：倪济闻 日期：2014-02-07

　　我国集成电路行业增长强劲,封装占集成电路制造成本近半

　　2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度,我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元,占集成电路产业销售收入的47.98%。

　　公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业

　　公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO),绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。

　　募投项目是目前产能的3倍

　　募投项目达产产能为36万片晶圆,而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后,公司整体营业收入有望实现8~9亿元人民币,其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%,全部投资税后静态回收期4.79年,包括两年建设期。

　　盈利预测

　　预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013~2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%,相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。

　　估值结论

　　综合考虑可比同行业公司的估值情况,我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元,对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。

　　华天科技:苹果指纹识别芯片新应用挤占全球wlcsp产能

　　类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,陈平,卢文汉 日期：2013-09-16

　　事项:

　　北京时间9月11日凌晨,苹果发布了新款智能手机iPhone5S,其带有的TouchID指纹识别功能,被认为是新款iPhone的最大创新之一。综合产业链信息来看,苹果指纹识别芯片的量产,已经挤占了部分WLCSP原先用于CMOS图像传感器封装的产能。

　　评论:

　　苹果iPhone5S的指纹识别芯片主要由台湾精材封装,部分订单流向晶方半导体

　　苹果iPhone5S指纹识别芯片产业链:从业界信息看,苹果iPhone5S的指纹识别传感器芯片由苹果在2012年下半年以3.56亿美元收购的指纹感应技术开发商AuthenTec所设计,在台积电投片,再由台积电参股子公司精材科技(3374.TWO)进行封装,后由日月光进行打线和SiP。由最新的产业链信息,由于精材指纹识别芯片封装良率问题,苹果新机指纹识别芯片供应量不如预期,苹果在维持充足供应量的考量下,已将小量指纹识别芯片封装订单流向全球第二大的WLCSP专业封测服务商--苏州晶方半导体。

　　苹果指纹识别芯片封装需求势必挤占WLCSP产能,引起产能紧张局面

　　当前WLCSP的应用需求主要来自于CMOS图像传感器的封装。另一方面的需求来自于对传统封装应用领域的渗透,主要包括MEMS、LED等新兴应用领域的增量增长。精材科技、晶方半导体、华天科技子公司昆山西钛微等全球前几大专业WLCSP封测厂商的主要业务也是来自于CMOS图像传感器芯片的封装。从YoleDeveloppement对全球TSV芯片晶圆需求量预测的结果也可以看出,目前WLCSP-TSV的主要需求来自于CMOS图像传感器。

　　苹果指纹识别芯片封装是WLCSP的新兴应用需求,引起全球产能紧张。最新推出的苹果iPhone5S智能手机带有指纹识别功能。指纹识别芯片由台积电做晶圆代工,而后由精材封装。由最新供应链信息看出,当前台积电指纹识别芯片单月出货规模已达1.5万片,带动精材8月指纹识别芯片稼动率快速攀升至满产状态。由于精材良率原因,产量已不能满足苹果的需求,有小量订单已流向晶方半导体。随后发布的新款iPad的也较大可能带指纹识别功能,再加上如果其他品牌手机也相继仿效发布带指纹识别功能的智能手机,势必将进一步加剧全球WLCSP产能紧张状况。

　　全球WLCSP封测业务竞争格局

　　台湾精材科技和苏州晶方半导体是全球前两大WLCSP专业封测服务商。精材科技成立于1998年9月,主要从事集成电路晶圆级芯片尺寸封装测试服务,于2000年获ShellcaseOP技术许可,2004年,台积电策略性投资精材科技,成为其第一大股东,占有40.18%的股份。全球最大的图像传感器供应商OmniVision为精材科技第一大客户。2012年,公司营收31.4亿新台币,晶圆级封装产品出货量应用于照相手机产品超过2成市占率。

　　晶方半导体成立于2005年6月,是目前中国大陆第一,全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的公司。客户主要为格科微、BYD、Hynix。

　　华天科技子公司--昆山西钛微电子是最近两年崛起的全球WLCSP业界新贵,成为国内产能仅次于晶方半导体的WLCSP专业封测厂商。昆山西钛于2008年成立,经过约两年的技术消化吸收,在2010年实现TSV封装CMOS图像传感器的小批量生产,2011、2012年已经开始大批量投产,并于2012年10月实现单月盈利。当前公司TSV产能供不应求,格科微、Aptina、Superpix三大客户都在抢产能。目前产能约为1万片/月,到年底产能将扩至1.5万片/月。客户方面,2012年成功导入格科微成为第一大客户,格科微目前已经是国内前五大的芯片设计公司之一,国内最大的手机用图像传感器厂商。之前的第一大客户是美光旗下也是做CMOS图像传感器的Aptina公司,拥有全球领先的核心技术。

　　华天科技子公司昆山西钛将受益于WLCSP新兴应用需求的兴起,上调华天科技盈利预测,维持“推荐”评级

　　我们认为西钛微电子主要从两方面受益于WLCSP的指纹识别新兴应用需求,一是苹果指纹识别芯片挤占了精材和晶方的部分产能,有可能部分CMOS图像传感器的订单流向西钛微或者引起WLCSP封装服务提价;另一方面,苹果是智能手机领域引领创新潮流的厂商,其率先将指纹识别功能应用智能手机,可能引起其他手机品牌的跟进,增加了对指纹识别传感器芯片封装的需求,西钛将来也可能接获其他手机品牌厂商的指纹识别传感器芯片封装订单。

　　子公司西钛微电子将受益于WLCSP的指纹识别新兴应用需求的兴起,我们上调对华天科技的盈利预测至13/14/15年EPS0.32/0.40/0.51元。维持“推荐”评级。

　　水晶光电:投影技术契合人机交互创新方向

　　类别：公司研究 机构：国联证券股份有限公司 研究员：韩星南 日期：2014-01-21
　　2014年1月7日下午我们在水晶光电杭州总部调研了公司的经营状况和近期的规划。

　　2013年业绩下滑的原因及后续影响

　　对于2013年业绩下滑,公司总结主要是三方面因素:

　　1, 传统主力产品OLPF下游数码相机市场萎缩,13年上半年日本数码相机出货量同比下降43%,这导致水晶光电的OLPF及封装COVER 的收入明显下降,接下来数码相机市场萎缩的趋势仍然会继续,但公司单反相关产品占单反相机龙头企业中的份额不到10%,仍有较大提升空间,实际下滑速度可能低于预期;

　　2, 由于部分决策层领导常驻杭州,主要精力投入战略调整,台州本部的生产管理受到较大影响,苹果的蓝玻璃工艺要求也有所变化,台州的生产工艺磨合进度缓慢,良率爬坡时间较长,导致原本是公司优势产品的蓝玻璃在2、3季度未能满足市场订单需求,新的生产管理班子已经在锻炼中成熟起来,从13年10月之后蓝玻璃的良率已经恢复到正常水平,目前已经比较平稳。

　　3, 日元大幅贬值对公司影响较大,随着数码相机相关产品收入占比的下降,日元汇率的影响也将可能逐渐减小。

　　2014年将恢复增长

　　公司2014年计划营收10亿元,净利润1.5亿元,我们认为此目标不难达到。 收入:如图表1所示,对公司主营产品及业务进行拆分分析,10亿元的收入应可完成。 毛利:公司过去的毛利率在39-40%左右,由于蓝宝石、夜视丽反光材料等产品毛利率较低,而传统光学产品由于组立件占比增加,毛利率也在走低,所以按35%计算,毛利3.5亿元。 净利:公司近年来有数据统计的年度期间费用率最高达17%,如果按20%计算,净利润1.5亿元,有一定余地。

　　所以公司2014年的经营目标不难达到,1.5亿元净利润,对应2014年EPS 0.4元,而2013年EPS预计在0.35-0.38元,增长5.3%-14.3%。

　　今年智能眼镜很可能进入实质性的产业化进程 .

　　仅从业绩上看公司并无吸引力,但是上面的业绩目标及估算都是建立在现有的批量供货的产品和业务之上的,而公司最大的看点仍在于为智能眼镜配套的微投模块。

　　正如我们在12.25日的报告《契合行业创新方向,战略调整稳中求进》中阐述的,谷歌2013年发布的GoogleGlass在显示部分采用了微投技术,这代表了人机交互的发展方向,使得人机交互从过去的有形跨越到无形的阶段,而水晶光电的微投技术则是这个创新方向的核心技术之一。GoogleGlass一代产品在13年发布时,曾受到强烈关注,但之后二代产品迟迟未能推出,相关的概念及讨论也渐渐冷却,但是在2014年智能眼镜很可能进入实质性的产业化进程: 1,GoogleGlass第二代产品将正式发布; 2,其他有实力的公司也在跟进智能眼镜这个产业,水晶光电一直在与以色列的一家公司合作配套开发,过去每月的出货量在几十套到百来套不等,近两月有增长趋势,有望小批量出货。 如果智能眼镜(包括Google Glass)前两年的年销量分别达到智能手机的2%和5%,数量为1900万只和5500万只,金额为66亿和192亿美元,市场空间巨大,公司有望受益,具备较大的爆发潜力。

　　以微投技术为核心的应用还有其他的想象空间 .

　　除了智能眼镜的应用之外,微型投影的应用也在逐渐扩展,例如斜投影机,可以放置在离墙或幕布很近(目前约80cm)并且很低的位置,向斜上方的墙或幕布投射图像;另外,目前国外已经出现了3D投影的应用,将立体的3D图像投射到用户的面前。 我们认为投影在不远的将来会成为一种重要的甚至是主流的显示方式,公司在微投技术方面有了多年的积累,日后必将有丰厚回报,这也是市场一直给予公司高估值的原因。

　　蓝宝石应用有向智能终端拓展的趋势 .

　　公司目前在蓝宝石方面主要做衬底,应用于LED产业。随着苹果将蓝宝石用于手机Home键以及摄像头,并且有可能用于手机显示屏的保护玻璃,蓝宝石的应用有向智能终端拓展的趋势,公司的蓝宝石业务有继续扩张的可能。

　　夜视丽技术实力强,反光材料行业应用范围广 .

　　夜视丽与水晶光电以前都属于椒江玻璃公司,后来分化成了两家,一家做水晶加工,一家做反光材料,所以两家公司的渊源很深,整合的难度比较低。 夜视丽在反光材料行业做中高端产品及客户,曾获得过浙江省科学技术进步一等奖,技术实力和经营状况在国内处于领先地位。 夜视丽的镀膜技术工艺、微棱镜等技术都与水晶光电的现有技术及工艺既有一定联系又有很大差别,在产品的规划上有很多方向可以考虑,因此这次收购实际上既稳健又有一定发展空间,市场前期对此过于悲观。

　　维持推荐评级 :考虑智能眼镜的影响,我们预计公司2013-2015年每股收益为0.38、0.55和0.84元,PE分别为47.6、32.9及21.5倍。 鉴于智能眼镜等产品的预期具有较高的合理性,而且今年的业绩基数较低,明后年业绩增速分别达44.6%和51.1%,谷歌眼镜推出后的热潮将提升估值,因此给予2014年40-45倍估值,对应6个月目标价为22-24.7元,维持“推荐”评级。

　　风险因素:(1)谷歌眼镜推迟发布或者技术方案变化很大,智能眼镜市场不及预期; (2)收购夜视丽发生变化或整合进度慢于预期。

　　环旭电子:增资环维,扩产进行时

　　类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,陈平,卢文汉 日期：2014-01-29

　　事项:

　　公司发布了几个重要的公告:1)2013年业绩快报:营业收入142.72亿元,同比增长7.02%,归属于上市公司股东的净利润5.63亿元,同比下降13.02%,EPS为0.56元;2)对全资子公司环维电子(上海)有限公司增资3亿元,并对环维电子进行预计金额为人民币1.5亿元的设备或资产转让;3)投资人民币1亿元,在上海自由贸易区设立全资子公司环豪电子;4)董事会审议通过了《关于2013年度日常关联交易执行情况的议案》和《关于2014年度日常关易预计的方案》。 评论:

　　2013年业绩下滑,度过艰难一年

　　2013年对于公司来说是艰难的一年,经历了众多的不利因素,主要包括:1)上半年iPhone5的销售低于预期影响了公司WiFi模组业务的收入;2)下半年苹果的新品iPhone5S/iPhone5C/iPadair/iPadmini2等的WiFi模组在微小化和工艺方面改进程度较大,使得新品的WiFi模组在量产初期出现良品率较低造成的报废损失增加的情况,影响获利金额约2730万元;3)汽车电子类产品因配合客户产品召回维修预提产品成本约1000万元;4)工业类产品因供货商财务危机事件发生计提资产减值损失及费用共计约1500万元;5)苹果等客户要求供应商持续的降价压力以及新产品材料成本比重升高的影响使获利水平下降。

　　2013年公司在产品微小化和工艺改进方面做出了较大的努力,2014年在毛利率方面将会逐步恢复的正常的水平,并且积累的先进经验为公司在未来生产更加复杂的SiP模组产品打下了良好的基础。

　　增资环维,积极筹备新产能

　　根据公司的公告,截止2013年12月31日,环维电子资产总额为12533万元,我们估计即为2013年12月底日月光在台湾公告的环旭科技为环维电子购买的价值2100万美元的设备。再加上公司本次公告的将对环维电子进行预计金额为1.5亿人民币的设备或资产转让,所以据此可知环维电子到目前为止的资本开支约为2.75亿元规模。

　　对于公司积极扩充环维电子的产能,我们预期可能有重要的新产品导入。SiP产品能节省主板的贴装空间,符合电子产品短小轻薄的趋势,尤其适合应用在短小轻薄方面要求更高的可穿戴产品上。因此,在电子产品越做越小的趋势下,公司的SiP产品将大有可为。

　　自贸区内设立全资子公司环豪电子,满足公司对外贸易需求

　　公司主要的产品皆为外销,例如从公司2013年半年报即可知来自于“中国大陆地区之外”的营业收入占总营收的91.48%,可以看出公司对外贸易比例大。设立在自贸区的环豪电子未来可能将部分取代环旭香港公司的进出口职能。

　　公司SiP模组符合电子产品短小轻薄趋势,将会有越来越多的新产品导入

　　我们看好公司未来几年的发展,主要理由有:1)SiP模组符合电子产品短小轻薄的趋势,在可穿戴时代大为可为,将会有越来越多的产品应用SiP模组。全资子公司环维电子的扩产,我们预计即为新产品导入所做的筹备;2)SiP产品的复杂度会越来越高,集成的芯片也会越来越多,单个产品的价值量可能将成倍的增加;3)SiP模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品,而全球封测龙头日月光是公司的大股东,所以环旭在做SiP方面具有其他公司无法匹配的技术优势,公司必将成长为全球SiP业务的领头羊;4)环旭的EMS业务是母公司日月光为客户提供一站式服务的重要一环,公司有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力,获得迅速发展。

　　看好公司SiP业务的发展,维持“推荐”评级

　　我们预计公司13/14/15年净利润分别为5.63/9.36/13.04亿元,EPS分别为0.56/0.93/1.29元,分别同比增长-13%/66%/39%。SiP符合行业趋势,看好更多的SiP新产品导入,维持公司“推荐”评级。

　　通富微电:圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

　　类别：公司研究 机构：中国民族证券有限责任公司 研究员：朱岩 日期：2013-11-29

　　事件描述:

　　公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。

　　评论:

　　1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

　　2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。

　　3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售,其4核28nmCPU将于年底推出,华为海思的8核CPU正在研制;新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU,年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元,同比2011年的526.4亿元,增长了18.1%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速,其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

　　4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进,之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作,通过吸收及再创新,相关技术已处于国内领先水平,其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权,已申请专利31项,其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持,将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平,提高产业化量产能力。

　　盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍,维持“增持”投资评级。

　　风险提示:移动智能终端需求增长低于预期,圆片级封装技术量产进度低于预期。

　　长盈精密:股权激励草案完成,利润进入快增通道

　　类别：公司研究 机构：中国银河证券股份有限公司 研究员：王莉 日期：2014-02-11

　　核心观点:

　　1.事件

　　我们近期对长盈精密进行了跟踪,公司基本面进一步向好。

　　2.我们的分析与判断

　　中高端智能手机外观金属化趋势将进一步延伸。由于金属外观件的轻薄、美观、有质感、高韧性等属性,其在高端智能手机中的渗透率快速提升,自苹果iphone开始首选CNC精加工铝合金机壳后,HTC、华为等厂商进一步跟进,此前以塑胶外壳为主的三星手机也从三防版的GalaxyS4小范围试水金属机壳,而试图发展多彩塑胶机壳的苹果iphone5C销售失利也进一步证明精加工金属机壳在高端机型中的地位已经无可替代,预计2014年一季度,三星将推出全金属壳的GalaxyS5手机,而华为、中兴(Nubia)、联想在高端手机领域将加快布局,我们认为长盈精密将是这些手机及终端厂商的重要供应商。

　　此外,CNC精加工金属件对可穿戴设备意义重大,在已发布的可穿戴设备中,google视频眼镜、sony智能手表、果壳的手表及指环等多种可穿戴设备均需配置CNC精密金属件,主要用途是(1)作为中框用于固定触控及显示屏;(2)用于支撑和固定以便穿戴;(3)增强精致美观度及耐磨性。随着可穿戴设备的兴起和爆发,CNC金属件将明显受益,而长盈精密将是全球主流品牌的重要供应商,三星于2013年9月份推出的智能手表,其外观件的独家供应商就是长盈精密。

　　目前具备高端CNC产能、垂直一体化提升产品良率和交货率的厂商主要有苹果阵营的台系厂商可成、富士康鸿准、凯胜等以及大陆厂商长盈精密、比亚迪,由于精密金属件一体化加工门槛高,短期内供给不会增加太多,目前长盈精密拥有近1000台高端CNC,产能排行居前,这也是长盈精密在三星及国产厂商中的供货份额持续提升的重要原因。经过2年多的扩产期,加上营收大幅增长,CNC带来的折旧影响已经较低,公司将进入利润快速释放期。

　　此外,采用压铸工艺的手机中框新品已顺利实现量产,预计2014年将进入放量期,目前公司有6条压铸产线,2014年压铸、注塑等业务将进一步扩大资本开支,考虑到其折旧较低,对净利润释放影响不大。

　　老产品线连接器、LED精密支架依然保持快速增长,屏蔽件稳定增长,目前公司也完成股权激励草案,预计将进入新一轮的利润收获期。

　　3.投资建议

　　我们预计长盈精密2013-2015实现EPS为0.90、1.47、2.14,对应的估值是42、26、18,维持强烈推荐投资评级。