手机芯片板块10大概念股价值解析
个股点评：
上海新阳2013年度业绩预告点评:2014变革元年,持续看好公司成长
类别：公司研究 机构：民生证券股份有限公司 研究员：尹沿技 日期：2014-02-07
2013年全年净利润增长3.06%-13.11%
本次公司发布业绩预告,2013年全年营业收入比上年同期增长30%以上,归属于母公司净利润预计达到4100万元至4500万元,对比2012年净利润3978.41万元,同比增长3.06%-13.11%。
本次增长主要来自于考普乐公司并表
2013年公司完成了对特殊防腐材料考普乐公司的收购,并将公司第四季度的经营情况并表,根据测算,第四季度考普乐公司约为公司贡献收入4300-4500万元,贡献净利润1000-1200万元。考普乐公司在PVDF 氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力,在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景,成长情况稳定乐观,有益于公司未来的长期发展。
母公司净利润下降源于募投项目,短期因素将先抑后扬
本次公告披露中,上海新阳的业务净利润同比下滑约20%,主要原因是公司的半导体封装材料的技术改造募投项目于2013年底完成,开始进入试生产阶段。在试生产阶段需启用全部产能不间断的进行运行调试,因此将产生大量的运营管理费用及人力成本。此阶段费用为短期费用,主要发生于2013年第四季度与2014年第一季度,并且大部分发生计入13年第四季度,不会对长期费用产生影响。随着募投项目的调试配合完成,产能情况将不断释放,对于未来扩大公司生产规模、提供高端电子材料产品并改善公司的产品结构均具有十分重要的意义,短期的利润下滑将成为公司业绩先抑后扬的拐点。
公司经验技术垒坚攻利,维持强烈推荐评级
公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒,凭借技术经验与研发实力不断突破认证。晶圆制造领域方面,公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证,积极与台系顶级芯片制造商接洽,力争进入供应链;封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场,在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作,率先打破国外垄断局面,进军成长性极高的TSV材料领域。在晶圆制造和先进封装领域即将迎来爆发式成长机遇的契机下,公司攻守兼备,我们预计未来收入与盈利将双升,2014和2015年EPS为1.02元、1.79元,对应PE 38倍和22倍。
风险提示
1)半导体行业的景气程度持续低迷,TSV封装市场发展趋势缓慢;2)公司在下游客户认证情况不达预期
七星电子:半导体设备龙头将受益双重利好
类别：公司研究 机构：国泰君安证券股份有限公司 研究员：熊俊,毛平 日期：2014-02-11
投资要点:
上调评级至增 持,目标价31.3元。半导体行业景气向好与国家半导体系列扶持政策预期临近,将利好国内半导体设备龙头供应商。不考虑政府扶持加速国内半导体投资的情形下,预计公司2013-2015年收入分别为8.11、10.91、13.48亿元,净利润分别为1.06、1.76、2.26亿元,对应EPS 为0.30、0.50、0.64元;鉴于设备周期与政策带动的可能高弹性,给予目标市值110亿,空间26%。
半导体行业景气度明确提升。1)北美半导体BB 值连续3月上升后, 现连续3月站在1以上;按历史规律显示,全球半导体行业已能确认较明显复苏。2)2013年12月3个月平均订单创下自2012年6月以来新高,预计将带动2014年半导体设备支出提升。3)费城半导体指数站稳自07年经济危机的新高;进一步验证我们的判断。
国家半导体系列扶持政策预期临近。我们重申对2014年国防安全大年的判断,加之近期改革力度持续加码,在北京率先推迟半导体扶持政策后,预计千亿级国家扶持政策将在近期发布;而制约行业发展、国内短板的制造段将成为首要扶持的领域,看好国内半导体设备龙头供应商--七星电子在系列政策出台后带来的发展空间。
公司具备高壁垒来迎接行业与政策的双重利好。公司为A 股唯一的半导体设备提供商,承担02专项中12寸立式氧化炉、清洗机和LPCVD 等设备研制,目前进展顺利;已成为国内唯一能够生产8英寸以上立式扩散炉、清洗机和气体质量流量计的企业;产品约能覆盖单条半导体产线10%的价值量。目前为中芯国际配套调试的部分产线进展顺利,中芯国际作为国家最大半导体制造商一直为国家重点扶持对象。预计公司有望受益半导体设备支出的提升以及国家扶持政策中重点扶持和受益标的。
风险提示:政策出台延后;半导体行业景气下滑风险。
长电科技:半导体行业投资论坛速递之长电科技
类别：公司研究 机构：兴业证券股份有限公司 研究员：秦媛媛,刘亮 日期：2014-02-24
公司长期增长三大逻辑:1)公司自身封装技术升级,加之国家大力扶持国内IC设计厂商启用国内封测,国内IC设计转单国内供应商。2)随着移动终端在低价市场的爆发,国内IC设计崛起。3)封测产业向国内转移趋势明显。
FCBGA是方向,Bumping+FC一条龙是公司优势:在向40nm、20nm进军的过程中,倒装封装是技术方向。长电科技是国内唯一具备bumping和FC生产能力的厂商。当前bumping到了爆发期,公司的bumping产能供不应求,扩产在即。后道FC产能也是今年扩产重点。今年FCBGA有望放量(国内首家),盈利水平将较现有的wirebondingBGA进一步提升。
2014年费用有望下降:由于搬厂因素造成的费用高企将渐渐消除。
给予公司2013-2015年盈利预测为0.03、0.31、0.47元,“增持”评级。
风险提示:政府补贴低于预期,FCBGA放量低于预期。
中兴通讯:有望丰收在即
类别：公司研究 机构：瑞银证券有限责任公司 研究员：周中 日期：2014-02-14
中国4G资本支出的主要收益者
我们总体调高了中国电信行业资本支出预测以反映更高的4G资本支出预期。
由于中国移动在2013年的4G网络建设严重滞后,2014年应将是中国4G网络真正的元年。除了中国移动的大规模4G网络投入外,瑞银预计中国电信也会将其2014年资本支出的一半以上投入在4G,并同时减少其在固话业务的资本支出。
2013年表现或差强人意
我们预期公司2013年业绩比较令人失望,主要原因是中国移动推迟了其4G网络的建设,瑞银估计其中的60%将会推迟到2014年才投入建设。我们预计2014年4G资本支出将提高1290亿元,同比增长354%。我们将2013/14/15EPS预测分别下调19%/10%/19%。
2014年前两季度业绩有望是主要催化剂
中国移动正在大规模建设4G基站,我们预期中兴通讯可以在2014年第一季度开始计入收入。由于我们预期4G合同的利润率会有所提高,随着4G营业收入的增加,总体利润率也应会得到改善。
估值:目标价格从20元升至21元,维持“买入”评级
虽然我们对电信业增长空间保持谨慎,我们对设备端的情况表示乐观。我们采用相对估值法对公司进行估值,采用A股通信设备行业2015年平均20倍的市盈率得到目标价21元,维持“买入”评级。
环旭电子:无线模组是增长主要动力
类别：公司研究 机构：爱建证券有限责任公司 研究员：朱志勇 日期：2014-02-28
今年业绩预计先降后升。公司2013 年受毛利下降以及投资项目的影响,净利润同比下降了13.02%。毛利的下降主要是因为公司无线模组产品技术升级,使得产品良品率略有下降。今年销售业绩在惯性下挫后或呈现逐季上升的趋势,预计14 年营业额有较高增长。
SIP 业务规模优势明显。公司SIP 封装无线通讯模组具有技术和规模优势,毛利率将趋于稳定。公司现阶段旺季时月产无线模组超过1000 万片,淡季时月产约为600 万片,目前正在新建的金桥厂区将于14 年第二季末建成投产, SIP 封装可广泛应用于移动智能终端,随着可穿戴设备的发展与普及,下游客户及应用将更为广泛(目前公司已成为Google 眼镜供应商),公司SIP 业务有望实现较高增长,预计未来复合增长率达到25%以上,市场占有率将有进一步提升。
汽车电子或成为新增长点。汽车电子是公司近年来大力发展的领域,产品主要为特定车型的车灯和整流器,其客户为Valeo、Remy 等汽车零部件厂商。公司已在美洲设有工厂,并计划14 年在欧洲建厂,以开拓市场,扩大其在全球市场的份额,预计未来两年该业务年均复合增长率达20%,或将成为公司未来业绩增长点。
各项业务稳步发展。工业电子类产品是公司较为稳定,毛利相对较高的业务,占公司营业收入相当一部分比例,其主要产品为SHD、POS机等,其下游客户Motorola、Honeywell由于受到低端市场的冲击,13 年未达预期,预计未来基本保持稳定。此外,公司其他业务收入均保持稳定,成为公司稳步发展的保证。14 年公司或将涉及与医疗相关的新业务。
投资建议 预计公司13-15 年净利润为5.63 亿元、8.45 亿元、10.95 亿元,EPS 为0.56元、0.84 元、1.08 元。目前价格对应PE 分别为37.26、24.82、19.16 倍。维持“推荐评级。
顺络电子2013年报点评:业绩符合预期,新业务带来更大空间
类别：公司研究 机构：方正证券股份有限公司 研究员：周益资 日期：2014-02-28
投资要点
事件:公司发布2013年报,报告期内实现营业收入10.20亿元,净利润为1.51亿元,较上年同期分别增长36.90%和23.19%。EPS为0.47元。
点评:
公司在去年全年继续保持了营业收入和利润的双增长,若剔除非经常性损益带来的影响,公司实际去年全年通过经营产生的营业利润增速基本与营业收入持平,这也体现了其持续稳健经营的能力。公司产品线的多元化、终端应用的多元化、市场区域的多元化几方面都取得了长足的发展。铁粉芯功率电感、变压器、NFC天线及磁片、无线充电线圈、PCB等新品实现批量生产,并通过合资等方式成功切入手机天线领域。传统优势的继续保持之外,公司还在LED照明、无线充电等新兴产业开始实现销售。
公司片式电子元件从大类来看毛利率有提升,毛利水平约为33.62%,较上年同期提高1.73个百分点。分地区来看,国内仍是公司的主要销售市场,虽收入增速较海外市场有明显优势,但毛利率较上年同期下降1.01个百分点。海外市场毛利率则呈现出较好态势,较上年同期提高5.71个百分点。费用方面,管理费用同比有较大增长,研发投入的增加和管理团队规模的扩大带来的薪酬提高是主因。
公司去年的定增预案,募投项目有两个,分别为片式电感器扩产和电子变压器新建项目,筹资规模约6.4亿元。两个项目建设期在12个月以上,不仅对公司传统主营业务的产能带来进一步扩张,同时还将开辟新的业务领域,建成初具规模的电子变压器生产线,应用在家电、消费类电子和照明等领域。
公司无论在技术、客户还是产能规模方面都具备核心竞争力,下游领域的消费电子景气度依然在高位,公司募投项目所对应的下游领域如LED照明等即将开启新的成长空间,电子变压器则显现出公司在产业链延伸上的举措,新业务未来发展可见度高。公司未来几年业绩仍将稳健快速上行,不考虑增发后的股本变化,按现有股本规模计算,我们预测公司2014-2016年EPS分别为0.65元、0.90元和1.23元,对应PE分别为27、19和14倍,首次给予“增持”评级。
风险提示:下游行业景气度变化风险;新业务推广风险;人才流失风险。
劲胜股份:金属件全面启动,有望供应三星、小米
类别：公司研究 机构：国泰君安证券股份有限公司 研究员：毛平,熊俊 日期：2014-01-22
正在成为金属结构件和外观件的重要供应商。公告追加投资1.6亿,购买300台CNC设备,6月将形成600台CNC(对应1040万套/年);如果加上外协,有望形成1000台总产能。目前主要客户有:小米(移动电源)、OPPO手机等,还有望进入三星高端手机和米4手机。
三星即将进入出货高峰,产品货值有望进一步提升。1)我们判断三星1H14可能有两部高端智能机,一款S5是塑胶机壳(大量),另一款试水金属机壳(小量);2)从公司的投资强度和节奏判断,我们认为公司已经参与到以上两个项目的研发;3)金属机壳、LDS天线将进一步提升单款手机的产值贡献(预计大于100元/部),并提升毛利率。
小米有望给劲胜带来新的估值亮点。小米是“硬件、软件、互联网”三位一体的创新消费电子厂商,其公开发布的2014年手机出货目标4000万部(2013年1870万部),增速全球最高。我们认为公司有望陆续切入移动电源、小米盒子、手机以及未来新品的结构件方案;小米供应链的高增长和高估值,有望给劲胜带来新的估值亮点。
估值和评级:考虑到4Q13-1Q14项目前期开发费用较高(客户量产后会补偿),略下调2013年EPS预测至0.64(之前0.69元),维持2014-15年1.03/1.45元预测,复合增速50%,参考行业平均估值(约2014年22-25倍),考虑一定成长性溢价,给予2014年28倍PE估值,目标价上调至28.8元(之前24.6元),维持增持评级。
催化剂:三星金属化进程提速,导入新的机壳大客户。
风险:客户订单低于预期,费用增加过快导致盈利下滑。
华天科技业绩快报点评:业务及产能布局进入收获期
类别：公司研究 机构：国联证券股份有限公司 研究员：杨春柳 日期：2014-02-28
事件:
2月27日晚间华天科技发布2013年业绩快报: 营业收入 24.47亿元、较上年同期增长50.76%,营业利润1.89亿元、同比增长139.5%,利润总额2.26亿元、同比增长62.6%,归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、通比增长64.17%,每股收益0.306元,同比增长64.14%。
点评:
产能释放及西钛微并表造就高增长
快报显示的业绩处于之前业绩预告的中值,符合预期。 随着公司非公开发行募集资金项目的实施完成和产能的不断释放,母公司及西安子公司产能稳步增长,产能利用率逐步提高,加之三季度控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司纳入合并范围,使营业收入和归属于上市公司股东的净利润均实现较大幅度增长。
其中西安子公司募投的高端封装项目开始产生效益,11年亏损774万元,12年收入2.38亿元,同比增长107.76%,实现净利润2106万元,13年上半年实现收入2.26亿元,净利润2364.84万元,业绩超12年全年。2013年继续增资西安子公司1.5亿元用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”,将进一步增强公司高端封装产品的竞争力。昆山子公司的TSV封装在2012年10月份跨过5500片/月的盈亏平衡点,实现单月盈利,之后产能迅速扩张,今年也将继续贡献业绩。
一次性解决授权费,有利公司长远发展
全球的专业TSV封装厂家的技术都是来自于Shellcase(后被Tessera收购)的授权,因此都要支付相应的技术授权费,例如国内的晶方、西钛是按TSV封装加工费的3%支付。
西钛TSV封装如果明年按15万片的量计算,每片的加工费300美元,那么全年的加工费为4500万美元,需支付的授权费为135万美元。
为解决此问题,公司已向Tessera一次性支付350万美元,买断了技术授权,这笔费用按12.5年摊销,平均每年28万美元,影响很小。在TSV封装下游需求不断拓展,公司的产能继续提升的情况下,利于公司的长远发展。
阵列式镜头研发关键在模具
公司的阵列式镜头正在研发之中,阵列式镜头的制造过程与WLO类似,关键技术是在玻璃晶圆上将一种光学特种材料加工成符合设计的曲线形状,从而控制成像的特性。这种光学特种材料常温下是液态,需要使用模具控制其形状,然后通过UV固化成固态的固定形状。因此模具的精度非常重要,要求精确到0.1um。另外阵列式镜头比单镜头的WLO更加复杂,单镜头WLO只需要控制特种材料形成设计的圆弧形状,而阵列式镜头因为是4。
4的镜头阵列,需要形成4。
4的圆弧形状阵列,液态的特种材料在这些圆弧形状阵列之间会相互影响,因此需要做大量的试验,然后对模具的形状进行补偿,需要足够的时间来完成。
估值不高,维持推荐
不考虑阵列式镜头,预计13-15年净利润为1.99、2.82、3.8亿元,EPS 0.31、0.43、0.58元,对应目前股价,估值分别为36.6、25.7、19.8倍,考虑到国家扶持集成电路产业政策空前给力,阵列式镜头如能批量出货空间巨大,因此我们认为目前估值不高,维持推荐。
风险因素:
TSV新产线产能释放慢于预期;阵列镜头研发进度慢于预期;阵列镜头手机推迟发布或推出后市场反应不达预期。
京君正:进军可穿戴领域,打开新的成长空间
类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,卢文汉,陈平 日期：2013-12-18
进军可穿戴市场,避开软件生态问题
过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。
可穿戴市场为公司打开蓝海市场
可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。
超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势
公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。
l作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。
风险提示
可穿戴设备开拓的不确定性;市场竞争风险。
给于“推荐”评级
我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司“推荐”评级。
中颖电子:站在集成电路产业链上端,受益政策支持与进口替代
类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,卢文汉,陈平 日期：2013-12-03
两千亿美元的国内集成电路市场对外依存度竟高达80%,远超原油
2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元,而同期,我国原油的进口额为2206亿美元;2012年,我国原油对外依存度58%,而半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%,在我国电子信息产业长期发展的核心零部件-半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。尤其地,中国市场增速远超全球市场。
国家信息安全以半导体为基础,新产业政策将出台,力度远超“18号”文,向处于产业链顶端的集成电路设计企业倾斜
历史上,国家先后“908工程”、“909工程”、“18号文”、“新18号文”四次支持半导体产业,其中对集成电路设计企业的支持力度逐渐加强。工信部负责人表示,新的产业政策在年底将初步定稿,支持力度空前。集成电路两种商业模式,其中分工细化模式将逐渐取代一体化模式。处于产业链最顶端的集成电路设计业将受益最大。
公司利基市场:家用电器微控制器受益于三星、瑞萨等外企退出
MCU 市场,公司的主要竞争对手来自于国外企业和台湾企业。目前国外企业逐渐退出该市场,公司收益明显。同时公司也在该市场积极开拓更高级产品, 例如“变频”控制器等。
节能产品:锂电池芯片处于快速放量期、显示驱动IC 业已就绪;
锂电池芯片市场TI 一家独大,公司产品目前快速放量中,有望实现完美进口替代;显示驱动IC 公司产品线业已就绪,有望成为再下一个大金矿。
风险提示
公司产品市场推广进度;
给予“谨慎推荐”评级
预计公司2013/2014/2015年营收分别为3.36/4.36/5.32亿元,同比增长27%/30%/22%;净利润分别为0.36/0.65/0.77亿元,同比增长50%/79%/19%; EPS 分别为0.26/0.46/0.55元。对应最近收盘价19.91元,对应PE 76/43/36倍,鉴于公司的长期投资价值与当前股价,给予“谨慎推荐”评级