集成电路行业10只概念股价值解析
紫光国芯:营收稳步增长,智能安全芯片重回快速发展轨道
类别:公司研究 机构:信达证券股份有限公司 研究员:边铁城 日期:2018-04-02
归属于母公司股东净利润下降。2017年全年,公司实现营业收入18.29亿元,同比增长28.94%,实现归属于母公司股东的净利润2.80亿元,同比下降16.73%。净利润下降的主要原因一是公司产品毛利率下降,较上年同期下降4.88个百分点,其中,公司特种集成电路产品及存储器芯片产品的毛利率分别下降了2.85和11.2个百分点;二是公司财务费用大幅增长,增长的原因是公司汇兑净损失较上年增长了2807.14万元;三是公司营业外收入大幅减少,减少的原因是政府补助较上年同期减少了1.27亿元。公司政府补助的减少原因是财务政策的变更。
智能安全芯片业务重回快速发展轨道。在经历了2016年的下降之后,2017年公司在的智能安全芯片业务实现营业收入8.13亿元,同比增长43.07%,毛利率达到了28.30%,较上年增长2.34个百分点。在智能卡安全芯片方面,2017年,公司通信SIM卡全面导入先进工艺,在需求增长较快的东南亚等地区实现了批量应用;居民身份证芯片、居住证芯片和交通卡芯片均保持了稳定增长;借助国产芯片替代进口芯片的趋势,公司的银行卡芯片业务也实现了快速增长。在智能终端芯片业务方面,2017年,在USB-Key芯片整体市场规模略有下滑的情况下,公司产品稳定出货,POS机安全芯片和非接触读写器芯片也保持了一定的增长。目前,国内企业已经在智能安全芯片领域占据重要的市场地位,随着人社部第三代社保规范等条文的相继发布,国内智能安全芯片将迎来新的发展阶段。公司借助在安全金融支付、安全身份识别等现有领域的经验,积极在安全生物识别、安全物联网等新兴领域布局,相关产品将会成为智能安全芯片的新增长点。
存储芯片业务大幅增长,产品规模限制盈利能力。2017年,公司存储器芯片业务实现营业收入3.35亿元,同比增长72.96%,原因一是4月份公司完成了对西安紫光国芯半导体有限公司24%股权的收购,实现了对西安紫光国芯半导体的100%控股,二是行业景气度持续提升,公司DRAM存储芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费领域的应用快速增长。但由于公司DRAM产品出货量较市场整体而言规模较小,市场上代工厂商有限,在需求旺盛时期公司的代工成本较高,因此,在营收大幅增长的同时,存储芯片的毛利率下降幅度很大,下降到了7.1%。公司新开发的DDR4等产品正在验证优化中,今年将逐步推向市场。近年,随着个人、企业等对数据存储需求的增长,存储芯片产品需求旺盛。《2018年政府工作报告》也将“推动集成电路产业发展”列于加快制造强国建设需要推动的五大产业首位。2018年,我国存储芯片市场仍将保持较高的增长态势,公司存储芯片业务将延续2017年趋势,保持稳定成长。
盈利预测及评级:我们预计2018~2020年公司营业收入分别为24.63、32.67、42.38亿元,归属于母公司净利润分别为4.21、5.07、6.16亿元,按最新股本6.07亿股计算每股收益分别为0.69、0.83、1.02元,最新股价对应PE分别为75、62、51倍,维持“增持”评级。
风险因素:宏观经济发展缓慢;存储器业务拓展不及预期,汇兑损失扩大,毛利率大幅下降。
通富微电:持续导入大客户,业务规模稳步增长
类别:公司研究 机构:东北证券股份有限公司 研究员:王建伟 日期:2017-09-04
公司发布2017年半年报告,实现总营收29.74亿元,同比增长70.66%;归属上市公司的净利润为8,567.66万元,同比增长0.22%;归属上市公司股东的扣非净利润为3,687.41万元,同比增长6.55%。
点评:
公司主营业务是集成电路封装测试和其他业务,是全国TOP3的IC封测企业,其中封装测试业务占总营收97.91%,其他业务占2.09%。公司营收快速增长的原因有:1.下游行业需求旺盛,全国封装测试业销售额达800.1亿,同比增长13.2%;2.公司去年收购了AMD苏州和AMD槟城,2017年半年报合并了其1-6月的营收,并且随之导入了新客户扩大销售规模;3.南通通富、合肥通富处在上量阶段,且公司加大了AMD苏州和AMD槟城的设备投入,对净利润稍有影响。
并表营收大幅增长,继续整合提升效率。公司去年收购了AMD槟城、AMD苏州,对今年上半年业绩提振明显,公司整体营收同比增长70.66%达到29.74亿元。并表后销售规模有所扩大,为满足客户新需求加大了设备投入,且南通通富、合肥通富仍处在上量阶段,对净利润有所影响,导致净利润增速不及总营收增速。随着不断对收购资产整合提升运营效率,盈利能力将得到提升。
导入新客户新项目,国内国外业务稳步增长。公司成功导入十多家新客户,包括展锐、汇顶科技、昂宝电子等行业内重要企业。公司国内外市场均取得了喜人的成绩,国外市场销售收入占比84.99%,国内市场占比12.92%,欧美销售区域同比增幅20%以上,亚太区域同比增幅50%以上,国内市场同比增幅10%以上。
维持“买入”评级。我们认为随着公司进一步整合收购资产提升效率,盈利能力将得到提升,公司将获得较长期的成长空间。预计公司2017-2019年EPS分别为0.27/0.36/0.42元,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求下降、运营效率提升不及预期。
上海新阳:17年业绩稳定增长,18Q1受成本影响最差时期已过
类别:公司研究 机构:申万宏源集团股份有限公司 研究员:宋涛 日期:2018-04-24
公司发布2017年报及18Q1季报:2017年年报营业收入4.72亿元(YoY+14.11%),归母净利润7241万元(YoY+33.11%),其中2017Q4归母净利润为1518万元(YoY+25.26%,QoQ-32.62%),低于预期。报告期内,收到财政补助1227万元,上海新昇投资损失513万元。2018年Q1营业收入1.13亿元(YoY+1.84%),归母净利润1594万元(YoY-11.60%),低于预期。Q1合并后净利润比去年同期下降,主要原因为子公司涂料产品原材料价格上涨和销售价格降低,使子公司盈利较上年同期下降,致使公司整体业绩与去年同期相比略有下降。
300mm大硅片弥补国内空白,上海新昇15万片/月产能预计2018年年中投产,公司有望大幅受益。公司持有上海新昇约27.57%股份。上海新昇17年已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响,国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张,这些客户加快了上海新昇硅片认证的进度,预计18年上半年有部分产品在部分客户处完成验证,实现产品销售。该项目建成后将月产15万片300mm大硅片,预计2018年年中达到,未来会扩大产能至月产60万片。公司产品已与中芯国际、长江存储、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。
公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域,公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利,目前已经达到月产能5000片。在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外,公司已经被台积电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。
盈利预测和投资评级。公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持,未来市场空间巨大,维持“增持”评级。下调18-19年、新增2020年盈利预测,预计公司18-20年EPS为0.44(原0.74)、0.54(原1.07)、0.70,对应PE为88X、72X、55X。
风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。
北京君正:智能视频芯片快速放量,并购豪威关注芯片业务协同机遇
类别:公司研究 机构:中信建投证券股份有限公司 研究员:彭琦 日期:2017-03-30
公司发布2016年年度报告及2017年一季度业绩预告
2016年公司实现营业收入1.12亿元,同比增长59.31%,实现归母净利705.21万元,同比下降78%。2017年一季度,预计实现归母净利约52.32万元——242.85万元,同比实现扭亏。
主营业务持续推进,智能视频芯片产品快速放量
报告期内公司不断加强对智能穿戴设备、智能家居、物联网及智能视频等市场的推广力度,产品在各市场领域逐渐展开批量销售,尤其在智能视频领域销售收入增长情况较好,带动公司报告期内整体营收同比大幅增加。报告期内净利润出现同比大幅下降,主要因为政府补助资金较上年同期降幅较大,同比减少约3471万元。智能视频领域是公司重点拓展方向之一,在下游安防监控市场产品需求增长较快,自2016年二季度量产销售以来,产品凭借优良的性能及突出的性价比迅速获得市场和客户认可,未来仍有望带动公司整体营收持续增长。
并购豪威布局CIS,关注与CPU主业业务协同机遇
公司2016年12月发布公告,通过发行股份及支付现金购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权。目前因证监会非公开发行股票实施细则及相关上市公司融资新规,重大资产重组预案中配套融资定价基准日及融资规模将发生变化,本次重组方案也受到一定影响。不过我们认为,随着新的方案推出,完成相关股权收购仍将是大概率事件。其中北京豪威(前身美国豪威)是全球领先的CMOS图像传感器(CIS)芯片厂商,思比科是国内领先的CIS芯片厂商,视信源为持股型公司,主要资产为持有的思比科53.85%股权。完成相关收购后,将完善公司在CIS领域产品布局,显著提升公司整体盈利能力。公司也将有能力为客户提供CPU及CIS芯片的成套解决方案,提升SoC芯片设计能力,形成技术和产品的全面协同效应,凭借在CIS产品领域的良好市场基础及客户渠道优势,带动相关微处理器芯片及智能视频芯片产品出货。
江丰电子2017年年报及2018年一季报点评:半导体靶材行业龙头业绩高增长,下游客户需求驱动多产品实现齐放量
类别:公司研究 机构:国海证券股份有限公司 研究员:代鹏举,陈博 日期:2018-04-26
事件:
2018年4月23日,江丰电子(300666)发布2017年年报和2018年一季报。2017年,江丰电子实现营业收入5.50亿元,同比2016年增长24.2%,实现归母净利润6403万元,同比2016年增长16.6%;资产总额达到8.81亿元,同比2016年增长36.1%;其中2017年第四季度实现营收1.61亿元,同比2016年第四季度增长14.0%,环比2017年第三季度增长15.8%;2017年第四季度实现归母净利润2541万元,同比2017年第四季度增长29.9%,环比2017年第三季度增长40.9%。2018年一季度,江丰电子实现营业收入1.39亿元,同比2017年第一季度增长20.0%,实现归母净利润1311万元,同比2017年第一季度增长36.7%。
江丰电子在公告中分析披露,2017年应用于半导体靶材领域的产品保持增长的同时,平板显示领域的产品订单增加。具体细分产品中铝靶、钛靶、钽靶及环件等产品已经成为台积电合格供应商,同比2016年订单量增长明显;铝靶、钛靶、钽环和铜阳极材料产品已经成为中芯国际供应商;2017年,江丰电子已经被格罗方德列为合格供应商名录,预计2018年开始放量。江丰电子靶材产品不断攻克半导体28-14nm制程靶材技术节点,16nm钽环已经在客户端放量,14nm钛环已经在客户端放量。
投资要点:
高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势,业绩弹性大。
产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,目前国内在建半导体晶圆产线高达20条,在建平板产线高达20条,公司产品下游需求旺盛。预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。
募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产,建设周期为24个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。
盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱、格罗方德等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。上调2018-2020年EPS分别为0.38、0.57、0.70元/股,维持“增持”评级。
风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;公司产品价格存下下行风险。
华天科技:优质封测企业享持续稳定成长
类别:公司研究 机构:国信证券股份有限公司 研究员:欧阳仕华,唐泓翼 日期:2018-04-02
2017年公司营收同比增长28%,盈利能力持续提升。
2017年公司营收70亿元,同比增长28%,归母净利润4.95亿元,同比增长27%。2017Q4营收约17亿元,同比增长13%,归母净利润1.07亿元,同比增长8%。公司募投项目综合完成度达到98%,产能释放催化营收增长,公司集成电路封装年出货量增长36%,晶圆级集成电路年出货量增长27%。2017年毛利率为17.90%,同比持平,净利率7.80%,同比提升0.25pct。净利率提升主要系公司中高端封装产能逐步释放,盈利能力稳步提升。
天水及西安两地营收大增,系海外订单转移及加密货币需求旺盛。
华天天水以传统封装为主,承接海外IDM订单转移,营收约35亿元,同比增长37%;华天西安布局中高端FC等封装技术,受益加密货币需求旺盛,营收约26亿,同比增长65%,预计到2018年公司加密货币产能将提升至6000万颗/月,同比翻番增长;华天昆山定位于先进封装,掌握TSV、Bumping等国际领先封装技术批量生产能力,并重点发力指纹识别领域,昆山营收7.89亿元,由于安卓系智能手机出货延后,导致营收同比下降11%。
公司海外营收同比增长29%,海外市场值得期待。
公司海外营收约44亿,占公司总营收62%,同比提升29%,2017年公司在优化调整国内客户结构的同时,稳步推进国际市场开发工作,成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC等多家国际知名客户,以及台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。随着公司封装技术能力持续提升,公司海外市场有望加速增长。
公司先进封装技术获得突破,将深度受益于国内晶圆产能释放。
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
给予“买入”评级
预计2018-2020年公司营收91/113/140亿元,净利润6.55/8.26/10.47亿元,买入“评级”。
风险提示
半导体行业景气度不及预期。
华微电子:中高端产品持续扩展,业绩实现快速增长
类别:公司研究 机构:安信证券股份有限公司 研究员:孙远峰 日期:2018-02-13
事件:
公司发布2017年年报,2017年公司实现营业收入16.35亿元,同比增长17.12%;实现归属于上市公司股东净利润9485.38万元,同比增长133.52%,实现归属上市公司股东扣非净利润8299.18万元,同比增长182.96%。业绩实现快速增长。
功率半导体市场需求旺盛,盈利水平大幅提升。随着车用、新能源以及工业新需求不断增长,功率半导体市场需求日益旺盛。根据国际电子商情报道,MOSFET 去年三季度交期就从8周拉长至12周以上,部分产品价格上涨。功率半导体市场旺盛需求直接驱动公司产能利用率及销售收入大幅增长,盈利水平大幅提升。根据公告,2017年公司销售净利润率达5.80%,相比2016年上升3.17个百分点。
制造能力领先,量产经验丰富。根据公告,目前公司拥有4英寸、5英寸和6英寸多条功率半导体晶圆生产线,报告期内,各尺寸晶圆生产能力为330万片/年,封装资源为24亿只/年,处于国内同行业领先地位。公司在量产经验方面积累深厚,具有五十年多的设计、制造经验。我们认为在功率半导体器件IDM 领域,量产工艺经验和产线是影响厂商长期发展最重要的两个因素。公司在这两个重要因素方面均处于国内领先水平,未来发展潜力强劲。
中高端产品持续扩展,市场竞争力不断提升。报告期内,公司坚持产品创新与技术创新,在功率半导体器件行业深耕细作,不断向功率半导体器件中高端领域扩展。目前公司已掌握众多高端功率半导体器件核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等,如VLD 终端、1700V以上高压终端技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等并逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。我们认为功率半导体器件广泛应用在白电,新能源汽车,工业设备,消费电子领域中,市场空间广阔,随着公司持续技术升级及产品中高端扩展,公司市场竞争力将不断提升。
全力推进新型产品工艺平台,研发成果逐步显现。2015~2016年公司加大研发投入,研发费用保持在4000万元以上,布局功率半导体新产品和技术。2018年公司将全力推进可控硅、IGBT、SGT MOS、超结MOS、Trench SBD 产品工艺平台建设项目,扩展新能源汽车、变频和光伏等领域。我们认为新产品、新工艺平台将为公司注入新的发展驱动力,提升公司产品竞争力。
公司管理持续优化,股权激励彰显信心。公司深入推进事业部运用管理,提升公司整体运营绩效。公司通过项目管理,带动各事业部产品、工艺技术升级、设备优化改造, 持续提升组织竞争能力。2017年11月公司发布股权激励计划(草案),我们认为,股权激励有利于完善公司治理结构,强化对公司管理骨干和技术骨干的激励力度,有 利于公司长远发展。
投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为1.38亿、1.86亿、2.46亿元,净利润增速分别为45.3%、34.7%、32.7%,对应EPS 分别为0.18、0.25、0.33元/股。考虑行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值新产品持续优化获利能力。鉴于未来业绩高成长以及潜在突破行业估值中枢较高,给予2018年56倍PE,6个月目标价为10.27元。
风险提示:宏观经济下行,新应用领域产品扩展进度不及预期。
长电科技:整合初见成效,未来盈利能力提升值得期待
类别:公司研究 机构:华金证券股份有限公司 研究员:蔡景彦 日期:2018-04-17
公司动态:公司披露2017年年度报告,销售收入同比上升24.5%达到238.6亿元,毛利率水平为11.7%,同比下降0.1个百分点,归属母公司股东净利润同比上升222.9%为3.43亿元,每股净利润0.28元,同比上升180.0%。2017年第四季度公司实现营业收入为70.0亿元,同比增长19.1%,归属上市公司股东净利润为1.78亿元,同比上升282.2%。2017年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.25元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。
点评:
营收稳健成长,盈利能力显著恢复:2017年公司销售收入在星科金鹏同比小幅下降的情况下实现了24.5%的稳定成长,原长电科技和韩国子公司JSCK的收入增长可观。在国内集成电路产业持续处于高景气度的情况下,公司在收购完成后获得了先进封装能力的提升,使得以Bumping和WL-CSP为代表的先进封装产品出货量显著增长,而星科金鹏业务在上海厂向江阴搬迁的过程中出现了下滑,但是随着第四季度搬迁完成后生产逐步得到了恢复。盈利能力方面,公司的净利润率尽管仍然低于同行业水平,但是同比实现了显著的增长,获得了有效的恢复,毛利率等已经基本企稳。
四季度增长值得关注,旺季毛利率显著恢复:2017年第四季度公司营业收入和净利润同比分别增长19.1%和282.2%,尽管收入规模的增速低于全年整体,但是作为与2016年同样是旺季进行对比,公司的市场订单获取及渠道均有了提升的趋势。更加值得关注的是,公司第四季度的毛利率为15.8%,同比大幅度提升2.9个百分点,并且显著高于全年整体水平,在星科金鹏完成搬迁后产能利用率尚在爬坡过程中,公司的盈利水平已经能够实现显著恢复看,未来有着持续拓展的增长潜力,在毛利率提升的带领下,净利润率也上升1.7个百分点达到了2.5%。
未来发展战略及经营计划:做强长电、改善星科,目标营收258亿元人民币:公司披露2018年度生产经营目标为全年实现营业收入258亿元,核心的理念通过对于星科金鹏持续整合,并且发挥现有长电科技的产能优势,其中我们可以看到,原长电科技在国内外市场中品牌和竞争力已经获得认可,未来仍然是以客户满意为导向,通过产品质量的保障来维持高满意度。而对于星科金朋则希望加快扭亏为盈的进程,主要是通过实施扁平化管理和建立有效的销售激励机制来实现费用率的有效控制。在技术创新方面,则与客户一起合作,制定出和国际大公司接轨、与国际领先同行同步的技术发展路线图,实现超越发展。
投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.48、0.80和1.00元。净资产收益率分别为6.5%、9.9%和11.3%,提升评级至买入-B建议,主要原因是由于公司的星科金鹏整合较为理想,并且在置换债务方面的进展也相对顺利,投资价值逐步体现。
风险提示:受到宏观经济影响半导体产业存在波动风险;星科金鹏的整合效果和协同效应不及预期;下游市场竞争加剧进而影响公司的盈利水平。
晶方科技:集成电路产业基金助力公司重装上阵
类别:公司研究 机构:天风证券股份有限公司 研究员:潘暕,陈俊杰 日期:2018-01-03
事件:晶方科技实际控制股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd,近期与国家集成电路产业投资基金公司签署了《股份转让协议》,EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份2167.7万股,占公司股份总数的9.32%。转让单价为31.38元/股,转让总价为人民币6.8亿元.
集成电路产业基金积极布局国内产业链龙头公司集成电路产业基金是我国集成电路产业发展重要的背后推手,关于集成电路产业基金可能的投资方向,我们再次强调,集成电路产业基金的意义,除了资金方面的支持,更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动,这其中以虚拟IDM形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金支持下的各生产环节企业之间形成资源的对接,以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。
公司借助产业基金支持重装上阵公司以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。公司也凭借该技术成功切入苹果产业链,2015-2016年公司产能利用率下降带来毛利率下降。但2017年以来公司基本面回暖明显,依托于underglass指纹识别TSV封装带动公司2017Q2及Q3业绩大幅反转,最核心是毛利率重新回升至40%以上,重回升轨。
大基金收购晶方科技股份为公司发展进程中里程碑式信号,其目的是为了充分发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用,也侧面巩固了公司在半导体封装企业中的龙头地位,提高了公司市场影响力,能够带动国家集成电路产业在传感器领域的快速发展及创新。
我们预计公司2017-2019EPS为0.47,0.82,1.19元/股,公司在新领域的拓展提供可持续发展的动力,集成电路产业基金入股支持公司踏上新的台阶,给予目标价38.9。
兆易创新:存储器业务取得较好进展,收购思立微加码人机交互
类别:公司研究 机构:中国银河证券股份有限公司 研究员:傅楚雄 日期:2018-04-17
(一)NORFLASH高增长,存储领域全面布局
公司2017年实现营业收入20.30亿元,同比增长36.32%;净利润3.97亿元,同比增长125.26%;每股收益1.99元,拟每10股转增4股并派现3.93元。公司是全球NORFLASH龙头企业,2017年以来美光和赛普拉斯调整策略收缩NORFLASH产能,导致产品涨价,市场集中度提升。公司积极把握机会,经营情况较好。2018年公司与中芯国际的合作将使产能瓶颈将得到解决。结合行业供需情况来看,我们判断NORFLASH价格未来将呈现震荡,按此预计公司NORFLASH业务今年仍将保持爆发式增长。公司的SLCNANDFLASH进展顺利,38nm的已经量产,24nm的良率持续提升。我们预计未来公司有望在SLCNAND市场中占据一席之地。此外,公司与合肥长鑫合作开展DRAM存储,这是公司在DRAM领域的布局,有利于公司未来发展空间的进一步提升。
(二)收购思立微,加码布局物联网
公司发资产收购草案,拟通过现金及发行股份方式募集合计17亿元收购上海思立微电子,并拟募集配套资金不超过10.75亿元。思立微电子公司主要产品为电容触控芯片及指纹识别芯片,产品主要应用于手机及平板电脑,并承诺在2018年度至2020年度三年合计实现扣非归母净利润不低于32,100.00万元。通过收购,公司将与上海思立微在现有的供应链、客户资源和销售渠道上形成积极的互补关系,人机交互技术进一步提升,并在收入和利润上得到增厚。
投资建议
暂不考虑本次收购,预计公司2018年至2019年净利润分别为8.75亿元和10.9亿元,对应EPS分别为4.31元和5.37元,目前股价对应2018年市盈率为43倍。公司在存储器领域全面布局,并积极加强人机交互,发展前景看好,但短期股价已隐含上述预期,首次给予“谨慎推荐”评级。
风险提示:NORFLASH价格大幅降低;产能释放不及预期的风险。