炬芯科技周正宇：万物互联将打开“中国芯”成长空间
炬芯科技董事长 周正宇
“半导体公司在沪市科创板上市，无论是投资者的积极度、市场给予企业的估值和融资能力都远高于纳斯达克。”作为一名曾涉足纳斯达克的中国企业家，炬芯科技董事长ZHOU ZHENYU（周正宇）对公司登陆科创板倍感自豪，对未来发展充满信心。
炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等和音频相关的智慧物联网领域提供专业集成芯片，并进入华为、Sony、JBL、小米、科大讯飞、传音、百度等多家知名终端品牌的供应链。2016年至今，公司多款产品获得“中国芯”称号。
谈及未来，周正宇表示：“基于无线物联网的万物互联，是芯片行业未来的主要趋势，将会带来非常大的成长空间，这也是公司产品布局的主线。”
研发为本 技术为王
成立于2014年的炬芯科技，在2017年仍处于亏损状态。在周正宇看来，前期亏损属于公司“转型中的自然状态”。据悉，炬芯科技前身为美股上市的炬力集成，主营业务为便携式多媒体芯片的研发、设计及销售；炬芯科技与其不同，定位为无线物联网公司，即无线连接技术和音频多媒体技术融合的芯片公司。
“从技术、市场和客户等多方面进行了转型，公司前期亏损主要是由于大力投入无线通信技术。”周正宇说，最大的困难在于市场对企业的既有认知或者过去的拉力。
转型过程中，炬芯科技打造了拥有知识产权的蓝牙技术，耕耘了国内外一大批一二线的品牌客户。以公司拳头产品蓝牙音箱SoC芯片为例，炬芯科技自2014年开始耕耘，至2016年开始起量，每年以平均30%的速度成长，目前全球中高端品牌客户市场市占率跃居第二。今年上半年，公司蓝牙耳机SoC芯片销量1678.51万颗，同比增长155.68%。
市场起飞背后，是炬芯科技所提供的具有高性价比的特色产品及优质服务。“低功耗、高音质、高集成度的完整解决方案”成为公司产品的核心优势，如在音频播放芯片的黑屏播歌情况下，炬芯科技提供的芯片基本可以达到较领先的低功耗指标。
“研发为本、技术为王。”对此，周正宇直言，芯片产品想要在市场上获得成功，最重要的根基在于技术，即对研发坚定、持续的投入。数据显示，2018年至2020年，炬芯科技研发费用分别为1.09亿元、1.11亿元、1.17亿元；占营收的比例分别为31.48%、30.73%、28.48%，研发投入占比较高。截至2021年6月末，公司研发人员占比达71.38%。
据此，炬芯科技积累了完备的、较先进的软硬件和算法融合的自主知识产权的技术，如高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术等核心技术群。招股书显示，公司在全球拥有专利共268项。
炬芯科技预计2021年实现净利润7300万元至9210万元，同比增长2倍以上。“这反映公司长期的研发沉淀开始发酵，更体现了国际一二线品牌对炬芯科技从不了解到成为合作伙伴的巨大转变。”周正宇说。
当投资者问及公司业绩成长动力时，他表示，蓝牙音箱SoC芯片属于收获期；蓝牙穿戴（耳机、手表）SoC芯片正在耕耘期；面向未来，正在孵化的无线物联网MCU以及智能语音交互产品SoC芯片系列，值得期待。
行业火爆 紧抓机遇
“今年是我从业30年来，整个行业大环境最特别的一年，大幅缺产能、供不应求状态明显。”谈及行业现状，周正宇表示，这也是企业最大的机会。作为中国IC行业的重要参与者，炬芯科技等中国企业所承载的‘中国芯’使命前所未有。
据悉，伴随着第四次工业革命进入信息时代，芯片需求大幅上升。以蓝牙为例，蓝牙技术联盟统计数据显示，2018年至2020年全球蓝牙音频传输设备年出货量的年复合增长率为4.88%；炬芯科技蓝牙音频SoC芯片销量的年复合增长率更是达52.55%。
在周正宇看来，基于无线物联网的万物互联，是芯片行业未来的主要趋势，将会带来非常大的成长空间。据此，炬芯科技将在深耕蓝牙基础上，围绕蓝牙从音频到泛音频、再到数据传输等进行布局，未来也将耕耘UWB和Wifi6等泛无线连接，并在这两个维度不断做低功耗，尽力提升单位毫瓦下的算力。
目前，炬芯科技在研项目及上市募投项目正是围绕公司产品布局主线展开，在研项目包括第三代蓝牙音箱芯片、第二代蓝牙穿戴芯片、低功耗高性能IP、第三代蓝牙通信技术等。
募投项目“智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目”将基于公司深厚的研发积淀，在蓝牙5.2版本背景下，对公司现有智能蓝牙音频产品升级，并开发出新型产品，不断提升细分领域的市占率和竞争力；“面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目”着力于为公司未来提供新的业绩增长点；“研发中心建设项目”“发展与科技储备资金项目”将从新一代通信技术及智能语音角度出发，探索芯片功能的更多可能性。
今年是“十四五”开局第一年，未来4年炬芯科技的发展战略如何谋划？“公司将坚定不移地实施‘大市场、高品质、大客户、高增长’的策略，实现业绩快速增长。”周正宇坚定地说。
