芯原股份戴伟民：“芯”之所至 皆是美景
芯原股份董事长兼总裁 戴伟民
“智能网联汽车将是继手机之后的下一个最大智能终端，全球缺芯或将于今年下半年得到缓解……”近日，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民接受上海证券报记者专访时，快人快语，尽显芯片“老法师”功力。
从教授到投身实业，戴伟民说他的愿景是帮助芯片从业者实现“轻设计”。而提及芯原股份盈利能力快速提升，戴伟民笑着说，芯原的业务模式具有很强的规模效应，发展到一定阶段便加速成长；现在，芯原股份已进入加速发展期。
畅想汽车智能化
早上醒来，机器人已经冲泡好咖啡；在你出门前，汽车已自动调节好最舒适的温度，你坐进汽车即可开启工作；整个行驶过程中，汽车自动完成驾驶，自动调节温度、光线……面对记者，戴伟民“畅想”了智能网联汽车时代的美好生活。
“智能网联汽车将是继手机之后的最大智能终端，是半导体成长的最主要驱动力之一。”戴伟民认为，随着智能化、网联化发展，全球半导体产业将持续处于高景气度。
智能网联汽车给半导体产业带来的驱动力有多大？“至少是传统汽车的4倍。”对于汽车电子机遇，戴伟民介绍，以往汽车可能需要五六百个芯片，智能网联汽车则需要至少两千个芯片。而与消费级芯片相比，车规级芯片对芯片的可靠性和稳定性等提出了更高要求，蕴含更大价值，这是整个产业面临的新机遇，也是中国半导体产业发展的新机遇。
正是由于电动汽车、智能网联汽车对半导体的需求快速爆发，自2019年下半年以来，全球汽车行业出现了缺芯现象。中汽协预计，到2022年，全球汽车电子市场规模将达到21399亿元，我国汽车电子市场规模将达到9783亿元。
记者注意到，政策面上，各部委及多个地方政府出台了一系列政策，促进智能网联汽车、汽车电子产业发展。在国务院办公厅发布《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》后，上海、浙江、陕西、广东等地都出台了新能源汽车发展相关政策。
“智能可穿戴设备、智能家居……越来越多的‘新物种’在带动半导体产业持续成长。”对于半导体成长的驱动力，戴伟民强调，智能化势不可挡，除了汽车，接下来会出现越来越多的现象级新应用，诞生越来越多的“长尾市场”。
缺芯情况下半年或可缓解
在过去的一年半中，缺芯成为半导体产业的常态，汽车行业是缺芯的典型。但万物皆有周期，芯片短缺也是暂时的，在不久的将来会得到缓解。
“我认为这个时间节点可能是2022年下半年，届时芯片短缺情况将得到缓解；到了2023年下半年，某些芯片制程的产能可能会略有过剩。”对于芯片的未来供给情况，戴伟民从晶圆厂产能角度大胆预测。
对于汽车缺芯，戴伟民认为，这源于“错误的预判”：疫情之下，汽车行业预判消费需求低迷，车企取消了大量汽车电子订单。但随后汽车消费快速回暖，面对大量的汽车电子需求，复杂的半导体产业链却无法即刻恢复，需要至少9个月的调整周期。这便引发了汽车芯片荒，随后还叠加了新能源汽车需求大幅提升、自然灾害带来停工停产等影响。
随着汽车缺芯加剧，全球半导体产业链努力调节。台积电、台联电、中芯国际等大厂积极扩建产能，应对全球日益增长的半导体需求。
戴伟民强调，即便是2023年出现产能略微过剩现象，但长远来看，半导体需求持续增长，整个产业的成长性是毋庸置疑的。
芯原股份具有“规模效应”
“芯原股份的业务模式具有很强的规模效应，发展到一定阶段便加速成长。”提及芯原股份盈利能力大幅提升，戴伟民笑呵呵地揭秘。
1月26日，芯原股份发布业绩预告，预计公司2021年将实现扭亏为盈，归属于母公司所有者的净利润为1000万元至1500万元，与上年同期相比，将增加3556.64万元至4056.64万元。
芯原股份与其他芯片公司有什么不同？“芯原股份为芯片设计公司提供IP授权服务和一站式芯片定制服务。”戴伟民介绍，芯原股份为芯片设计公司、IDM、系统厂商、互联网企业、云服务提供商、车企等广泛的客户群体提供芯片设计服务，帮助他们实现“轻设计”，以降低他们的运营成本或是补足设计资源。
“没有库存、没有边界，市场风险小。”对于芯原股份的业务模式，戴伟民笑着说，芯原股份没有芯片销售环节，也就不存在库存风险和现场支持服务费用等支出。另外，芯原股份可以服务不同行业的客户，从而避免了行业波动给公司带来的经营风险。
戴伟民表示，芯片设计犹如盖房子。“根据客户需求，我们可以只提供洗手间、厨房（提供半导体IP），也可以造整个房子（定制芯片）。”芯原股份正在以Chiplet（芯粒）的方式来实现IP的模块化，通过“即插即用”方式，快速帮助客户完成芯片开发。提及芯原股份发展Chiplet的理念，戴伟民表示将通过“IP芯片化”和“芯片平台化”来推动Chiplet的产业化发展。
“IP就是芯片的大脑，重要性不言而喻。”戴伟民强调，通过Chiplet理念，还可以解决芯片中7纳米及以下先进工艺的性能与成本平衡，降低较大规模芯片的设计时间和风险，提高设计的灵活性，给厂家提供更多选择。
