沪硅产业大硅片传奇

　　300mm半导体硅片抛光生产环节

　　□大硅片对生产技术、设备、材料、工艺的要求非常高，其制造过程被业界称为“挑战极限”的过程。沪硅产业在资本助力下，演绎了一出如何筑牢本土半导体产业基石的“传奇故事”

　　□沪硅产业2016 年成功拉出第一根300mm单晶硅棒；2018年实现规模化生产，开启了国内300mm半导体硅片产业化进程；2020年4月登陆科创板，成为国内“半导体大硅片第一股”

　　“从第一家带期权上市的公司，到入选科创50成分股和做市标的名单，再到成为科创板首单科创债获批的企业，我们既见证了科创板制度的日益完善，同时也深度享受着科创板制度完善带来的利好。”近日，沪硅产业执行副总裁兼董秘李炜在接受上海证券报记者专访时表示，作为一家资产投入高的半导体制造企业，沪硅产业通过科创板获得持续融资，推进产线扩建和产品升级，不仅实现了业绩的扭亏为盈，还实现了半导体硅片多项重点技术的突破。

　　半导体硅片是最基础、重要的集成电路材料，处于半导体产业链的最上游。2016 年，沪硅产业子公司上海新昇成功拉出第一根300mm单晶硅棒，2018年实现规模化生产，开启了国内300mm半导体硅片（业界又称之为“大硅片”）产业化进程。2020年4月，沪硅产业登陆科创板，成为国内“半导体大硅片第一股”。

　　3年来，沪硅产业在高质量发展的同时，也在书写着如何筑牢本土半导体产业基石的“传奇故事”。

　　资本市场助力

　　大硅片龙头破冰前行

　　看似寻常最奇崛，成如容易却艰辛。集成电路产业是人才、技术、资金“三密集”行业。沪硅产业创立以来，资金短缺一直是困扰公司发展的难题之一。管理着新傲科技和上海新昇（均为沪硅产业子公司）的李炜经常为钱发愁。2015年，上海新昇一期建设30万片/月产能的生产线需要大量资金，但到手的融资远远不够。2015年12月，上海硅产业集团股份有限公司成立，通过集团公司募资20亿元，缓解了资金缺口。

　　“如果没有科创板，沪硅产业可能发展得没有这么快。”李炜坦言。

　　科创板助力下，沪硅产业插上资本的翅膀，跑出了发展的加速度。公司通过IPO募资24亿元，主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设。去年3月，公司完成定向增发，募集资金50亿元用于建设集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目和300mm高端硅基材料研发中试项目。

　　科创债首单也“花落”沪硅产业。今年3月，公司获批发行总额不超过13.4亿元的科技创新债，用于科技创新企业、科技创新领域的项目建设以及优化债务结构等。

　　“公司在业务水平、业务规模、业务增长等方面均有了长足进步。”提及上市以来的企业发展情况，李炜告诉记者。

　　业务规模充分反映出沪硅产业的成长与实力。截至去年底，公司子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，累计出货已超过700万片，是目前国内大规模量产300mm半导体硅片正片产品的企业，产品覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用。

　　2022年，公司实现营业收入36亿元，同比增长45.95%，实现扣非净利1.15亿元，较上年同期增长2.47亿元，实现扭亏为盈，成功摘“U”。

　　今年以来，公司业绩继续保持稳步增长。一季度，公司实现营业收入8.03亿元，同比增长2.1%；实现净利润1.05亿元，同比扭亏为盈。

　　加大研发投入

　　练就硬核技术

　　硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本也越低。大硅片是行业未来的发展趋势，但其生产技术、设备、材料、工艺的要求却非常高，其中300mm大硅片的制造过程曾被业内称为“挑战极限”的过程。

　　据了解，大尺寸硅片需要上游生产设备、下游各式组件及制备技术等各方面的全面配合。硅片尺寸越大，硅棒也要越粗，坩埚内的多晶硅溶液也要多很多，这对提拉过程中的温度、提拉速度、旋转速度和提拉时间都提出了更高的要求。

　　作为一家资产投入高的半导体制造企业，公司通过科创板实现持续融资，推进产线扩建和产品升级，不仅实现了业绩的扭亏为盈，还实现了半导体硅片多项重点技术的突破。

　　上市以来，沪硅产业始终保持研发的高投入。公司2021年研发支出1.26 亿元，占营业收入的5.1% ；2022年的公司研发投入2.1亿元，占营业收入的5.87%。

　　公开数据显示，2022年，公司拥有有效发明专利268个，高价值发明专利243个，均高居科创板新材料产业上市公司第一。

　　目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平，形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI 技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。

　　公司还先后荣获国家科技进步奖一等奖、上海市科学技术进步奖一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。其中，公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖。

　　锚定“一二三”战略

　　打造世界级“硅片航母”

　　在沪硅产业子公司上海新昇成立前，日本信越化学等五家主流硅片供应商的全球市场份额达到98%。成为全球前五，打造世界级“硅片航母”，一直是沪硅产业的目标。

　　“公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将进一步扩大规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务。去年以来，公司各子公司分别启动了符合公司发展目标的扩产建设项目，以实现300mm及200mm半导体硅片产能的扩充和300mm高端硅基材料国内技术空白的填补，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升国际综合竞争力，建设世界级半导体硅晶圆产业基地。”李炜表示。

　　“我们还制定了‘一二三’发展战略。”李炜介绍道，“一”是实现一站式硅材料供应商目标；“二”是“两个平台”，即以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台；“三”是“三条路径”，简单讲就是自我发展创新、对外合作并购、建设生态体系。

　　李炜表示，沪硅产业的全球市场份额已经从2020年的2.3%增加到去年的3.5%，市场占有率逐步提高。公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德等国际芯片厂商以及国内所有主要芯片制造企业。

　　“公司在保障国内集成电路产业链上游硅材料环节有效供应的同时，将充分融入国际化市场，跻身国际主流市场，成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。”李炜表示。