扩产扩容气势如虹 华润微IDM模式贡献“芯”力量

　　华润微电子总部

　　华润微重庆12英寸晶圆制造生产线

　　“登陆科创板，华润微实现了多个‘首创’；借力科创板，华润微持续做大做强，完成了‘两江三地’布局。”科创板开市四周年之际，华润微执行董事、总裁李虹博士接受上海证券报记者专访时表示，在科创板挂牌上市，对华润微而言是“新起点、新机遇、新挑战”。

　　抓住机遇实现跳跃式发展，华润微登陆科创板后，扩产扩容气势如虹。2022年，公司营收突破百亿大关，净利润达到26亿元，较2019年增长5.5倍。更为重要的是，公司新技术研发硕果累累，成为宽禁带半导体（即第三代半导体）领域的佼佼者。

　　李虹表示，华润微致力于成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商，并将秉持IDM模式（设计与制造一体化）优势，为产业贡献“芯”力量，拉动上下游协同发展。

　　IDM龙头新气象 红筹首登科创板

　　作为IDM龙头企业，华润微是家“有故事”的公司，华润微的发展历史，亦可看作是国内集成电路产业发展的缩影。

　　“很多人不知道，华润微建立了国内首条四英寸晶圆制造生产线。”提及华润微的发展史，李虹笑着说，1983年，原四机部、七机部、外经贸部和华润集团联合在香港设立了香港华科电子公司，开启了四英寸晶圆制造生产线的建设。

　　1987年，华润微电子（控股）成立，华科电子注入。之后，华润集团完成对华晶电子集团的整体收购，并将其更名为无锡华润微电子有限公司。2004年，上华科技登陆港交所。2006年，华润微电子（控股）注入上华科技，上市公司更名华润微电子，华润微由此实现了港股上市。

　　但当时的香港市场对半导体产业的理解不够，公司价值无法得到体现，华润微后来选择了退市。从港股退市后，华润微多次考虑过上市；科创板推出后，公司认为迎来了再次证券化的机遇。

　　2020年2月27日，华润微在科创板挂牌上市，成为科创板红筹第一股。

　　“登陆科创板，华润微实现了多个‘首创’。”回忆起那个时刻，李虹依然颇为激动。他告诉记者，除了是科创板红筹第一股，华润微也是科创板第一家股票以港元而非人民币为面值的公司，也是第一家以有限公司形式上市的企业，还是第一家引入“绿鞋机制”的企业。

　　选择在科创板上市，华润微无疑是明智的。根据披露，华润微在科创板以12.8元/股价格发行股份2.93亿股（全额行使超额配售后发行3.37亿股），募集资金37.5亿元。

　　“资本市场的力量帮助华润微更好地打造IDM生产模式。”据李虹介绍，登陆科创板后，华润微在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例进一步提升，从而进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。

　　扩产气势如虹 两江三地布局

　　“对于华润微而言，在科创板挂牌上市是新起点、新机遇、新挑战。”李虹坦言，登陆科创板后，公司在经营管理、研发生产、人才引进等方面不断做出提升和改进，以更好地契合科创板的定位，在科创板平台上不断做大、做强、做优。

　　公司的愿景是成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。为此，华润微在登陆科创板后，开启了“长三角+成渝双城+大湾区”的布局。

　　“科创板融资平台持续促进了华润微重点产线建设及前瞻性技术研发、产品升级。”李虹称，2020年至今，公司资本市场募资用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、功率半导体封测基地项目、前瞻性技术和产品升级研发项目等。

　　目前，8英寸高端传感器和功率半导体建设项目和前瞻性技术和产品升级研发项目已完成结项工作。同时，华润微积极推动重点产线建设，重庆12英寸晶圆制造生产线及先进功率封测基地通线，深圳12英寸生产线建设动工。

　　华润微的业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。2022年，公司营收突破百亿元大关，净利润达到26亿元，较2019年增长5.5倍。

　　当前半导体产业依然处于景气谷底，华润微大幅扩产，是否担心产能过剩？

　　“创新驱动、技术演进、应用牵引。”在李虹博士看来，复盘半导体产业发展的驱动力，自1994年起，全球半导体市场销售额跌宕起伏，但大趋势就是一路向上，预计到2030年将突破万亿美元规模。

　　“更为重要的是，我们看到了新的产业成长动力。”李虹称，5G、人工智能、物联网、汽车电子、高性能计算、风光储等新需求依然较为旺盛，将给半导体产业带来新的更大成长机遇。

　　研发硕果累累 协同产业发展

　　在预判未来需求旺盛的基础上，除了加紧扩产能，华润微更在新技术、新产品研发上加速奋进。

　　“预判新技术发展趋势，华润微早在2020年就深度布局了碳化硅（SiC）。”提及新技术研发，李虹举例说，随着电动汽车等产业的发展，以碳化硅、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体迎来新机遇，产业增长迅猛。

　　2020年7月，华润微正式向市场投放了1200V和650V工业级碳化硅肖特基二极管功率器件产品系列。同时，华润微还宣布，其6英寸商用碳化硅晶圆生产线正式量产，这也是国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线。

　　据李虹介绍，华润微在新产品研发上一路披荆斩棘。2021年12月，华润微正式推出自主研发量产的SiC MOSFET 新品，性能对标国际一线品牌，主要服务于新能源汽车OBC（车载充电机）及充电桩市场，同时也适用于工业电源、光伏逆变、风力发电等领域。此外，公司还推出了第二代 650V/1200V SiC JBS产品，芯片尺寸相比第一代缩小了25%，关键器件参数优化提升效果显著。

　　在宽禁带半导体业务发展上，华润微同样发挥了“内涵+外延”并举发展的优势，实现了在氮化镓业务上的快速推进。

　　李虹告诉记者，2022年上半年，华润微成功引进了宽禁带半导体厂商大连芯冠科技有限公司，并将其更名为润新微电子(大连)有限公司（简称“润新微电子”），为公司拓展氮化镓功率器件方面的业务创造了条件，也为公司在GaN的外延和工艺技术研发方面提供极大助力。

　　打铁趁热。当年9月，华润微就推出了硅基氮化镓650V/900V系列化最新产品，为公司产品进军电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等领域打下坚实的基础。

　　“‘晶圆代工+设计公司’模式在数字电路方面取得了一定成功，而IDM模式更能够实现系统应用升级、产品与技术深度融合，从而实现有序创新。”谈及华润微的IDM产业模式，李虹称，从全球来看，模拟芯片大厂之所以发展稳健，秘诀之一就是其芯片设计及制造工艺一体化，并带动了相应的半导体设备、材料迭代发展。

　　李虹表示，作为国内排名第一的功率半导体大厂，华润微将充分发挥IDM商业模式垂直一体化优势，积极支持本土半导体设备、材料的验证及产业成长，牵引产业链上下游加快共建、共享产业生态圈。