苹果iWatch开始量产 或采用系统级封装设计

　　中国证券网讯（记者 王宙洁）4月30日，据科技博客网站AppleInsider报道，中国台湾地区有媒体周二报道称，苹果将在所谓的“iWatch”智能手表生产中采用SIP(系统级封装)设计，iWatch已进入量产阶段，发售时间为今年下半年。

　　消息称，苹果将在iWatch中使用特殊的微型传感器和处理器，旨在让这款智能手表外形更细更小。据称，苹果应当是在今年下半年推出这款智能手表。

　　根据业内人士消息，苹果iWatch生产已于今年二季度正式启动，由于iWatch体积小又要有强大感测功能，具高度整合性及轻薄短小特性的SiP技术已确定被苹果採用，以取代传统的印刷电路板(PCB)。SiP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

　　据了解，目前苹果产品的WiFi模块及指纹识别装置均采用SiP技术，在iPhone、iPad产品经过一定技术积累之后，iWatch已确定用SiP技术进行封装。