重庆研制全球首款工业物联网芯片 川仪股份望受益

2015-03-27 14:09:28 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  中国证券网讯 3月26日,重庆邮电大学在重庆市经信委举办的2015云博会新闻发布会上,首次展示了全球首款工业物联网SIP芯片——CY2420S。据悉,该款芯片主要应用于工业自动化设备,帮助生产线实现无线智能化控制。

  据重庆日报3月27日消息,SIP芯片——CY2420S是一款将信息交互与互联跟主动控制两大功能进行集成的芯片(封装集成芯片),由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发,尺寸约1厘米,主要应用于工业自动化设备之间的信息交互与互联,以及与操作主机的远程主动控制。

  重庆邮电大学自动化学院院长王平说,这款芯片最大的特点就是,可以接受无线网络控制,摆脱生产线上密集的有线网,让工厂清爽起来。SIP芯片的成功研发,将为建立智慧工厂提供关键技术支撑。

  王平表示,通过在四联集团的生产线上进行试用,采用该款芯片的设备,比原生产线处理速度提高50%左右,耗能下降一半左右。另外,其在工业无线网络下运行的安全可靠性能也非常出色,对网络的响应时间、抗干扰性能都极高。目前,该款芯片正在同时申请三大标准认证,一旦通过认证将在国际市场产生巨大竞争力。A股中四联集团旗下上市公司川仪股份,或受益于此款芯片生产,后期值得关注。