华为举行麒麟970国内媒体沟通会 晶体管密度达苹果A11的1.28倍

　　中国证券网讯（记者 李兴彩）25日上午，华为在北京举行了麒麟970芯片的媒体沟通会，这是继公司在IFA（2017柏林国际消费类电子展览会）上发布过该芯片后，首次在国内进行该芯片的宣讲。

　　本次沟通会主题为“智汇”，源于“笃学笃行，智汇于芯”，华为表示这体现了海思不断研发实践，将智慧融入芯片的精神。

　　相较苹果的A11，麒麟970可谓实至名归的AI通信芯片。据悉，作为全球首款AI通信芯片，麒麟970首次内置了NPU实现芯片自主深度学习；采用10nm制程工艺，使得芯片上集成晶体管数量达到55亿颗，处理图像速度比单独CPU快20倍。比较来看，麒麟970的晶体管密度是高通骁龙835（31亿颗）的1.77倍，是苹果A11（43亿颗）的1.28倍。