《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》在京发布

　　上证报讯 据工业和信息化部网站8月20日消息，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）近日在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。

　　工业和信息化部电子信息司、人事教育司，教育部高等教育司，国内外专家以及来自产业界、教育界、投资界共计260余人出席了本次发布和会议活动。