半导体单晶硅生产商神工股份冲刺科创板

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）上交所于19日披露，锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”）申请科创板上市获得受理，保荐机构为国泰君安。公司预计市值不低于10亿元，采用第一套上市标准。

　　神工股份本次拟发行不超过4000万股，募集资金11.02亿元，其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，2.33亿元用于研发中心建设项目。

　　公开资料显示，神工股份成立于2013年7月，注册资本1.2亿元，法定代表人潘连胜，公司无控股股东、实际控制人。神工股份是国内领先的半导体单晶硅材料供应商，主营业务为半导体单晶硅材料的研发、生产和销售；核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必须的核心材料。

　　目前，公司的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。据披露，神工股份的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系，逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。公司的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

　　公司股权结构显示，本次发行前，公司第一大股东更多亮持股30.84%，第二大股东矽康持股29.63%。

　　财务数据显示，2016年、2017年、2018年公司营业收入分别为4419.81万元、1.26亿元、2.83亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为1069.73万元、4585.28万元、1.07亿元；产品毛利率分别为43.73%、55.1%、63.77%。