上证报中国证券网讯(邱德坤 记者 时娜)8月9日,在华为开发者大会上,华为消费者业务首席战略官邵洋表示,芯片成为近年来的热门话题,很多企业遭遇缺“芯”之苦。华为一直在进行芯片研发,在今年底华为将上市三款芯片。这三款芯片分别是Hi1131L(超低功耗IoT芯片)、Hi1131H(泛智能连接IoT芯片)、Hi1131S(802.11n 视频传输IoT芯片)。