房多多拟赴美上市 鼎晖投资等PE潜伏

2019-10-09 15:59:13 来源:上海证券报·中国证券网 作者:张良

  上证报中国证券网讯(记者 张良)10月9日,深圳市房多多网络科技有限公司正式向美国证券交易委员会(SEC)递交招股书,拟进行首次公开募股,计划交易代码为“DUO”,计划募资不超过1.5亿美元。

  据天眼查,2012年至2015年,房多多分别获得天使轮600万元、A轮6000万元、B轮5250万美元、C轮2.23亿美元的融资,其中不乏鼎晖投资、方源资本这样的知名机构?至2015年C轮融资时,房多多的估值为10.13亿美元。