比亚迪半导体引入19亿元战投 比亚迪表示将加快推进分拆上市

2020-06-15 17:40:15 来源:上海证券报·中国证券网 作者:邱德坤

  上证报中国证券网讯 (记者 邱德坤)6月15日,比亚迪最新披露的投资者关系活动记录表显示,在公司市场化发展的战略布局下,比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。本轮比亚迪半导体引入19亿元战投,投后估值近百亿元。

  比亚迪表示,后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。