瑞能半导科创板IPO获受理 拟募资6.73亿元

2020-08-18 19:39:27 来源:上海证券报·中国证券网 作者:祁豆豆

  上证报中国证券网讯(记者 祁豆豆)8月18日晚间,上交所受理瑞能半导体科技股份有限公司(下称“瑞能半导”)科创板上市申请,公司拟募资6.73亿元,中信证券为公司保荐机构。至此,科创板受理企业达到418家。

  据招股书申报稿显示,瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售,是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业,致力于开发并生产领先的功率半 导体器件组合。公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等,广泛应用于以家 电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

  根据IHS Markit报告的市场统计,2019年度公司晶闸管产品的市场占有率,在国内排名第一、全球排名第二。根据WSTS协会报告的市场统计,2019年度公司晶闸管产品的全球市场占有率为21.8%,其中中国市场占有率达36.2%;2019年度公司功率二极管产品的全球市场占有率为2.6%,其中中国市场占有率达7.5%。

  本次公司拟募集资金6.73亿元,投向C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目、南昌实验室扩容项目、研发中心建设项目,以及发展与科技储备资金。