2020工业互联赋能新基建高峰论坛在苏州召开

　　上证报中国证券网讯（记者 阮晓琴）10月15日，“2020（苏州吴中）工业互联赋能新基建高峰论坛”开幕。峰会探讨了产业链如何打造更集中的智能制造与产业集群，工业互联网哪些细分领域最快爆发等。

　　随着互联网进入下半场，工业互联网已经成为新风口。高工数据显示，2019年我国工业互联网市场规模为6002亿元，同比增长12.87%。高工预计，随着产业政策逐渐落地，工业互联网发展有望加速，未来几年（2020~2023年）年均复合增长率约13.6%，到2023年工业互联网市场规模将突破万亿元。

　　峰会上，中国国际贸易促进委员会机械行业分会会长孙喜田、中国工程院院士谭建荣教授、高工咨询董事长张小飞博士及国际国内工业互联网企业的11位代表做了主题演讲，共同探索工业互联赋能新基建会为企业带来哪些新的发展机遇。

　　近年来，苏州吴中经开区努力打造智能制造装备、新一代信息技术、生物医药三大主导产业，目前已聚集了东山精密、立讯精密、浪潮智能、汇川技术、苏州协同等一批5G及工业互联网代表企业。未来，吴中经开区将把工业互联融入产业链，带动智能制造装备和新一代信息技术全产业链、供应链协同发展。