高通：重点展示5G、AI等前沿应用

　　上证报中国证券网讯（记者 宋薇萍 温婷）11月4日晚间，第三届中国国际进口博览会（以下简称进博会）将在国家会展中心（上海）盛大开幕。作为已连续三届参会的高科技公司，世界500强企业高通今年将重点展示5G、AI、XR、智能物联网等前沿科技的应用实践，以及在相关行业赋能中国合作伙伴的丰硕成果，并在展会期间宣布最新合作。

　　据上海证券报记者了解，本届进博会期间，高通将重点展示包括毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR在内的5G前沿技术。5G毫米波具有高容量、高速率、低延迟的特点，但面临覆盖范围和部署方面的挑战。高通公司利用先进的波束成形技术、信道快速切换等解决方案克服了诸多技术和商业化方面的障碍，使毫米波高容量、高速率、低延迟的特点充分发挥，助力其释放5G的全部潜能。

　　目前，高通已推出Qualcomm 5G RAN平台，适用于小基站室内外规模化密集部署，可提供高性能、高架构灵活性和高功效，支持包括毫米波和6GHz以下频段在内的全球频段，充分满足基础设施厂商和运营商伙伴的需求。观众将有机会在展区领略5G毫米波室内小基站通过超高速率、超高容量和超低时延带来的用户体验。

　　此外，高通还将展示通过5G技术实现的时间敏感网络（TSN），满足制造业极其严格的时间同步要求，以及精准定位技术的行业应用。利用5G的高带宽和低时延，无界XR实现了在XR头显设备和边缘云之间的分布式处理，以提供超现实视觉效果的沉浸式XR体验。

　　作为5G浪潮下的体育新趋势，智慧体育正在成为5G+AI应用落地的最新领域之一。在本次高通展区，参观者还将有机会见到基于高通机器人RB5 平台打造的庞伯特拟人型乒乓球机器人。这是全球首款支持5G和AI的机器人平台，具备强大的AI性能和尖端的图像能力，可提供每秒15万亿次（TOPS）的性能。