比亚迪半导体要“单飞”了！
历经8个月准备后，比亚迪12月30日晚间公告称，公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。
从今年4月开始，比亚迪就对外称，比亚迪半导体将“积极寻求适当时机独立上市”。此后，比亚迪半导体进行了两次融资，投后估值达102亿元，引入的知名战投包括：红杉、韩国SK集团、小米、中芯国际、上汽、北汽等。
比亚迪半导体为何能吸引知名企业入局，并在短时间内决定筹划分拆上市？其此次分拆上市，又计划在哪儿上市？
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