全球芯片产能紧张,其中汽车芯片的短缺已令我国整车厂受到影响。
针对汽车芯片供应紧张问题,工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》(以下简称《对接手册》),并于2月26日举办汽车半导体供需对接专题研讨会,在会上发布了《对接手册》。
在本次专题研讨会上,工信部电子信息司司长乔跃山表示,工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力,加强供应链建设,加大产能调配力度。
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