工信部组织汽车企业和芯片企业共同编制《汽车半导体供需对接手册》

　　上证报中国证券网讯 据中国网4月20日消息，国新办就2021年一季度工业和信息化发展情况举行发布会。工业和信息化部新闻发言人黄利斌表示，为推动缓解当前的供需矛盾，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

　　去年以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响，全球半导体产能出现了紧缺的局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延，电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。

　　上海证券报记者 史丽 摄