安徽国资“芯生”冲刺科创板 美的集团子公司持股5.85%

　　上证报中国证券网讯（记者 祁豆豆）5月11日，上交所受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板上市申请，公司拟募资120亿元。至此，科创板受理企业总数达到559家。

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

　　2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。根据Frost & Sullivan的统计，晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。

　　考虑到公司尚未盈利，此次公司选择“市值+营收”的第四套上市标准，即“ 预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。本次公司拟募集资金120亿元，投向合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。

　　合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制21.85%的股份，合计控制52.99%的股份，系公司的控股股东。合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。

　　值得一提的是，公司持股5%以上的股东还闪现美的集团“身影”。美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。