动作频频！华为携手“A股小伙伴”发力芯片产业自主可控
近日，劲拓股份的一纸公告，进一步显露出华为携手产业链企业发力芯片产业自主可控的坚定决心。
据劲拓股份披露，公司与海思半导体在深圳签订了合作备忘录，旨在加大半导体封装设备领域的合作，实现产业自主可控。
海思是华为芯片业务的主要载体，封装是芯片制造过程中的重要环节。海思与劲拓股份在这一领域联手攻坚，迅速引发了市场对于华为“造芯”的猜想，相关概念股近期联袂大涨。
“中国是个巨大的芯片市场，每年有近4000亿美金的采购额。”华为轮值董事长徐直军今年4月份在2021华为全球分析师大会上指出。
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