贺利氏亮相第四届进博会 展示集成电路等领域关键材料和技术

　　上证报中国证券网讯（记者 陈其珏）在近日开幕的第四届中国国际进口博览会上，连续参展的德国科技巨头贺利氏集中展示了集成电路领域的多种关键材料和技术，以及贵金属循环利用、高效光伏电池浆料、紫外杀菌设备等，充分体现了公司对中国市场的坚定承诺和对中国“经济双循环”和高质量发展的支持。

　　贺利氏集团董事会主席兼CEO凌瑞德（Jan Rinnert）表示，“贺利氏持续为中国的产业升级和绿色发展做出重要贡献，对此深感自豪。我们的成功基于与各界客户和伙伴的密切合作。尤其是在研发方面，我们近年来在中国开设了多个创新中心，成绩显著。因此，我们不断推陈出新，每年都在进博会上展示杰出的创新成果。”

　　作为第四届进博会的一大亮点，首次设置集成电路专区，集聚全球优势资源，构建集成电路产业链生态，促进培育国内相关领域企业的创新发展，致力于为中国市场解决高端芯片短缺等“卡脖子难题”。

　　中国国际进口博览局副局长刘福学指出，集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2020年中国集成电路销售收入达8848亿元，平均增长率达20%，为同期全球集成电路产业增速的3倍。对此，中国高度重视芯片产业、集成电路产业，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策。其中，作为集成电路发展的基础，材料环节依然面临诸多的挑战和瓶颈。

　　贺利氏为集成电路上下游客户提供多种关键材料和解决方案，覆盖晶圆制造、封装测试、终端应用等，包括晶圆加工所需的超高纯度石英材料与制品、芯片封装用的键合丝、特种电子化学品、电磁屏蔽喷墨打印解决方案等，此次成为入驻“集成电路专区”的参展商之一。为期六天的展会中，贺利氏将与来自政府、客户、协会、科研机构、媒体等嘉宾深入交流、促进合作，一道助力中国集成电路和相关产业的高质量发展。

　　11月7日，来自贺利氏的专家还将携手上海交大、罗兰贝格、集微网等嘉宾开展线上论坛，围绕从多个角度解读集成电路领域材料产业的台前与幕后，分析痛点与难点，探索发展路径。

　　对此，贺利氏大中华区总裁艾周平表示：“贺利氏源自德国、深耕中国，希望发挥自身优势，与集成电路产业链上的各方伙伴一道努力，突破创新，共同推动中国集成电路迈向未来。”

　　同时，贺利氏还将展示环境、工业应用、健康防疫等领域的领先科技和产品，推动中国产业升级和民生改善。

　　在进博会“展商变投资商”办展方针的指引下，贺利氏在上海、沈阳、南京、常熟等多地投资新项目，包括生产设施的建设和升级、创新研发等，助力中国相关产业的发展。此外，贺利氏光伏正在上海闵行区打造全新的全球总部。这一系列的投资项目，彰显了贺利氏对于在中国市场长期发展的坚定承诺和“在中国、为中国”的理念，将在未来一至三年陆续开花结果，为客户带来更多本土创新产品。

　　业务合作方面，贺利氏计划与北方华创、东京电子、三磊股份、晟蝶、渣打银行等客户及合作伙伴签署协议等，总金额超过3亿元人民币。

　　“中国是贺利氏最重要的市场之一。”艾周平总结说，“贺利氏连续四届参加进博会，并积极通过这一平台与各界伙伴深化战略合作。未来，我们将持续在中国投资，继续发挥贺利氏的技术专长，为各方伙伴创造更多价值，共同推动中国制造业的高质量发展，不断迈向‘制造强国’的目标，并通过技术创新节能降耗、节约宝贵贵金属资源等方式，助力中国实现‘双碳’目标。”