禾赛科技获小米产投7000万美元追加融资 D轮融资超3.7亿美元

2021-11-16 13:01:15 来源:上海证券报·中国证券网 作者:周健

  上证报中国证券网讯(记者 周健)11月16日,禾赛科技宣布获得来自小米产投7000万美元的追加融资。加上之前官宣的超3亿美金融资,禾赛科技D轮融资总额已超过3.7亿美元。本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

  根据此前公布的信息,本轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

  禾赛科技是激光雷达制造商,今年下半年发布的长距混合固态激光雷达AT128每秒点频达到153万。作为一款车规级前装量产激光雷达,AT128已经拿到包括理想、集度、高合、路特斯等多家主机厂总计数百万台的定点,并将在2022年开始大规模量产交付。