云天半导体完成数亿元B轮融资

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）记者获悉，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）于近日完成数亿元的B轮融资，本轮投资方包括中电中金、金浦新潮、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本等。云天半导体表示，本轮融资将主要用于二期量产线建设。

　　云天半导体成立于2018年7月，主要从事面向5G应用的射频无源器件制造与三维系统集成，公司开发了玻璃通孔（TGV）技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件（IPD）技术、毫米波和天线集成技术等，为国内外近百家客户提供代工服务。

　　据悉，云天半导体二期项目主要定位滤波器（SAW/BAW）三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、晶圆级系统封装、新型扇出型封装和中介层转接板等的量产业务。

　　值得一提的是，2021年11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京举行，“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获得科学技术进步奖一等奖，云天半导体董事长于大全名列获奖名单。