上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式

2022-02-07 15:15:42 来源:上海证券报·中国证券网 作者:李兴彩

  上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)2月7日,上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,向客户正式交付先进封装光刻机。

  上海微电子官网显示,2021年9月18日,公司举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子介绍,其此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。同时,将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺,在封装测试领域共同为中国集成电路产业发展做出更多的贡献。


  SMEE发布的先进封装光刻机(图片来源:官网)