地平线联手轻舟智航 打造高等级自动驾驶前装量产方案

　　上证报中国证券网讯（记者 邱德坤）5月19日，地平线官方微信公众号消息，5月18日，地平线宣布与轻舟智航达成战略合作，双方将基于地平线自研的征程®系列车规级AI芯片，以及轻舟智航自研的行泊一体解决方案，联合进行开发与适配，共同打造高等级自动驾驶前装量产解决方案。

　　地平线表示，通过融合轻舟智航的全球领先自动驾驶全栈技术优势，以及地平线在车规级人工智能芯片领域的先进技术与量产经验，双方携手推进高等级自动驾驶方案的研发创新和广泛落地。预计在2022年第三季度，双方基于征程5芯片的自动驾驶样车将开放路测；到2023年，双方基于征程5芯片联合研发的高等级自动驾驶方案将达到量产水平。

　　轻舟智航创始人、CEO于骞表示，在政策、技术、市场等多种因素的共同驱动下，自动驾驶行业正迎来发展的黄金拐点，产业上下游企业的合作需要紧密耦合、联动发力，才能为客户创造更大价值。

　　作为轻、快、高效的科技型自动驾驶公司，轻舟智航独创了领先的高效力方法论“自动驾驶超级工厂”，并在“双擎”战略驱动下推出了第四代量产车规级自动驾驶方案DBQ V4，支持全国产配置，仅需10%的成本实现99%的L4能力。

　　智慧芽数据显示，轻舟智航近期主要专注于无人驾驶、自动驾驶、图形用户界面、电子设备、加速度等技术领域，已公开专利申请11件，发明专利占比54.55%，市场价值较高专利包括“一种异步数据融合的方法、装置、存储介质及电子设备”等。

　　地平线是国内唯一实现车规级AI芯片前装量产的公司，也是目前唯一覆盖从L2到L4级别全场景整车智能芯片方案的提供商。地平线创始人兼首席科学家余凯博士表示，智能汽车将成为人类科技领域的下一个“母生态”，需要广泛而深入的产业联动才能实现真正的规模化落地。量产是检验产品技术的首要标准，相信通过双方的战略合作，能够加快高等级自动驾驶的规模化落地。