集邦咨询:2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%

2022-06-23 14:10:51 来源:上海证券报·中国证券网 作者:阮晓琴

  上证报中国证券网讯(记者 阮晓琴)全球科技研究机构TrendForce集邦咨询23日表示,受半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的拖累,预计2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%。

  集邦咨询称,目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,包含台积电、联电、力积电、世界先进、中芯国际、格芯等企业都将受影响,范围涵盖成熟到先进制程,导致他们整体扩产计划递延约2~9个月不等,预计将使该年度产能年增长率降至8%。

  此前,即设备交期延长前,集邦咨询曾预估2022及2023年12英寸全球晶圆代工产能年增长率分别为13%及10%。

  集邦咨询称,疫情前半导体设备交期约为3~6个月。2020年各国因疫情实施严格的边境物流管控,但同一时期IDM和晶圆代工厂受惠终端强劲需求而积极进行扩产,导致设备交期被迫延长至12~18个月。时至2022年,受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响,原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产,撇除每年固定产量的EUV光刻机,其余机台交期再度延长至18~30个月不等,其中以DUV光刻机缺货情况最为严重,其次为CVD/PVD沉积及蚀刻等。