德龙激光：公司产品批量应用于第三代半导体领域

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）德龙激光近日在上证e互动披露，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等。在半导体及光学领域，公司主要客户有中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等，并且公司成功进入了国内最大的半导体设计企业华为海思、国内最大的半导体制造企业中芯国际、国内最大的半导体封装测试企业长电科技，以及第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。

　　德龙激光一直专注于激光精细微加工领域，公司表示聚焦的下游三个主要方向包括半导体、新能源及新型电子市场，市场空间大，发展前景好。