临港新片区发布集成电路产业三年行动方案 力争2025年前产业规模突破1000亿元

　　上证报中国证券网讯（严曦梦 记者 宋薇萍）8月12日，上海自贸试验区临港新片区管委会在“激荡新片区，成就新梦想”——临港新片区三周年项目集中签约仪式上发布《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》，明确了发展目标，力争2025年前产业规模突破1000亿元。

　　上海自贸试验区临港新片区管委会党工委副书记吴晓华表示，行动方案将致力于打造成为上海集成电路产业发展的新引擎、中国集成电路产业自主创新的桥头堡、世界级集成电路产业集群的承载地。在行动方案中，临港新片区提出坚持高端引领、坚持全链布局、坚持创新策源、坚持开放合作的基本原则。2025年发展目标包含技术创新，芯片设计重点产品进入国内顶尖水平；芯片制造工艺进入国际前列；装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破。企业培育，形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。

　　为实现目标，临港新片区明确了六方面主要任务。积极构建创新策源体系，开展协同攻关、培育创新生态、加快推动核心技术突破及源头创新。加快芯片设计发展，重点突破如CPU、DPU等一批高性能通用计算芯片。重点布局面向前沿产业的专用芯片的开发。提升芯片制造能级，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺的成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证应用。加速装备材料集聚，重点支持高端前道设备和先进封装测试设备的研发和产业化；加强关键材料本土化配套能力。完善高端封测布局，支持发展先进封装测试能力，重点推进晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术的研发和量产。探索芯片贸易创新，支持区内集成电路企业开展芯片离岸贸易和供应链金融业务。